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								      本公開提供了一種芯片封裝結構、芯片制備方法、存儲系統和電子設備，涉及芯片封裝技術領域，旨在提升芯片封裝結構的可靠性。所述芯片封裝結構包括封裝基板和第一芯片。所述第一芯片設置于封裝基板上，第一芯片包括襯底和設置于襯底上的電路層，電路層相較于襯...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請實施例涉及電子設備技術領域，具體提供了一種封裝基板、電子器件、主板及電子設備。封裝基板包括：基板本體，具有在第一方向上相對設置的第一面和第二面；導電接點，設置在所述基板本體的第一面上，用以電性連接芯片；第一管腳，設置于所述第二面上，用...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請提供了一種封裝結構和電子設備，實現電源走線和信號走線的分離，大幅度提高了布線密度和自由度，提高了第一互聯層和第二互聯層的利用率，進而可以提高信號質量和電源質量。封裝結構可以包括沿第一方向層疊設置的第一互聯層、第一芯片和第二互聯層。其中...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明的半導體器件的處理方法包括：提供適于半導體器件的底基板，所述底基板上形成電極和導線；在所述底基板上形成若干氣穴結構以容納空氣；以及將所述氣穴結構與所述底基板的所述電極和所述導線隔。該方法簡單高效、成本低，能夠在半導體器件內形成空氣電介...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供一種非產品晶圓的檢測控制方法及檢測控制系統、生產執行系統和可讀存儲介質，能夠根據歷史數據計算出的歷史失效率以及根據當前次抽檢結果計算出當前失效率，進而對當前批次的再生處理后的非產品晶圓進行相應的抽檢，由此歷史失效率或當前失效率越低...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明晶圓的切割處理方法，包括向晶圓的切割面照射激光光束，使所述切割面上形成切割通道，所述切割通道的深度小于所述晶圓的分離深度；對所述晶圓進行刻蝕，使所述切割通道的深度達到所述分離深度，以將所述晶圓分離成多個獨立單元；以及在所述獨立單元的分...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明公開了一種半導體晶圓的切割方法，包括：利用劃線刀在半導體晶圓的表面上進行劃線切割；在保護氣體為氦氣的環境下，利用激光束對所述半導體晶圓進行激光燒蝕處理。采用本發明的技術方案利用劃線分割技術代替半導體的機器開槽，能夠優化切割效果，有效減...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明的氧化物半導體膜的形成方法包括：制備無機溶膠，所述無機溶膠包括氨水、乙酰丙酮、鋁鹽、乙二醇；在襯底上涂覆所述無機溶膠，干燥后形成氧化物半導體膜；以及將所述氧化物半導體膜進行退火處理。該方法簡單高效、成本低，能夠在襯底上形成穩定的氧化物...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明涉及一種具有隔離結構的雙層元器件及半導體器件，所述雙層元器件包括元器件上層結構、元器件下層結構、及位于所述元器件上層結構和元器件下層結構之間的隔離結構，所述隔離結構包括：主介質層，位于所述元器件下層結構和元器件上層結構之間；第一緩沖結...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開描述一種數據報告的處理方法及系統，處理方法包括預先設定至少一個配置信息；接收與目標對象相關的數據，數據包括用于表征目標對象的生理狀態隨時間變化的情況的生理數據和與目標對象相關的用戶信息；基于用戶信息和至少一個配置信息確定目標配置信息；...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開實施例公開了一種存儲器裝置、存儲器系統及其控制方法，所述存儲器裝置包括：存儲塊，所述存儲塊包括多個存儲單元；多個字線，所述多個字線與所述存儲塊耦接；以及外圍電路，與所述多個字線耦接，且被配置為：響應于第一操作命令，執行第一編程操作，對...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開一種存儲器裝置、編程方法及存儲器系統。該存儲器裝置包括存儲單元陣列，其包括多個存儲單元及與所述多個存儲單元耦接的字線；及外圍電路被配置為在對多個存儲單元進行增量步進脈沖編程時對字線施加驗證電壓執行對多個數據態中的第一數據態的第一驗...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了一種語音仲裁方法、裝置、電子設備及車輛，涉及車輛技術領域。方法包括：接收語音交互信息，并識別出語音交互信息中的意圖指令；利用意圖指令，在預存劇本中匹配與意圖指令對應的目標劇本；基于目標劇本確定的仲裁節點，在預先構建的仲裁決策樹中...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開是關于一種語音合成方法以及裝置，其中，方法包括：基于語音合成業務請求，獲取文本任務以及文本任務的屬性信息；基于第一發音人信息，獲取對應的第一發音人引擎；將文本信息和文本任務的屬性信息輸入第一發音人引擎，通過第一發音人引擎執行對應的配置...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請提供色準校準方法及電子設備，涉及終端技術領域。本申請能夠實現用戶空間向內核空間下發三維顏色查找表，從而實現顯示模塊基于三維顏色查找表進行色準校準，提升顯示屏顏色顯示的準確性。該方法包括：電子設備檢測到操作系統啟動，獲取三維顏色查找表3...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供一種數位屏校色系統及校色方法。所述數位屏校色系統包括上位機、數位屏及校色儀，所述上位機用于發送控制指令和色塊指令，所述數位屏與所述上位機通訊連接，用于根據所述控制指令切換手寫模式和校色模式，根據所述色塊指令顯示所述色塊指令所對應的...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開涉及顯示技術領域，公開了一種公共電壓補償電路、顯示裝置及補償方法，該公共電壓補償電路應用于顯示面板，顯示面板包括陣列基板和對向基板，非顯示區包括第一電極線，對向基板包括第二公共電極，第二公共電極與公共電極線耦接，公共電壓補償電路包括：...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開提供一種發光基板，包括：至少一個發光分區，所述發光分區包括：多個發光元件組，所述發光元件組包括至少兩個發光元件；第一驅動單元，被配置為：提供第一驅動信號；第一轉換電路，被配置為：將所述第一驅動信號轉換為相對于參考信號對稱的兩個第二驅動...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請涉及電子設備技術領域，公開了一種背光調整方法、裝置、電子設備和計算機存儲介質，該方法包括：獲取顯示設備中感光設備采集到的多個光照強度；基于多個光照強度獲取顯示設備在當前圖像模式下的顯示圖像；基于顯示圖像中各個像素點的亮度值，確定顯示圖...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供一種像素電路、驅動方法和顯示裝置。像素電路包括發光元件、顯示驅動電路、通斷控制電路和控制節點控制電路；通斷控制電路在控制節點的電位的控制下，控制第三節點與發光元件的第一極之間連通或斷開；控制節點控制電路包括控制驅動電路、第一數據寫...
								
            
							
            
							
						
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