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          • 本發(fā)明涉及一種GPU相變液冷散熱裝置,包括:底板、密封圈、散熱冷板、蓋板;所述密封圈壓合于底板和GPU主板之間,GPU主板壓合于所述散熱冷板與蓋板之間;所述底板上設(shè)有密封槽、冷卻室、出液口、入液口、通風(fēng)槽以及肋板;所述冷卻室設(shè)于所述底板的中...
          • 本發(fā)明公開(kāi)了一種夾線電路板的制作方法、夾線電路板及燈帶,包括:第一薄膜;金屬箔線路;扁平導(dǎo)線線路,部分或全部扁平導(dǎo)線線路上設(shè)置有缺口,使得部分或全部扁平導(dǎo)線線路的寬窄不一;第二薄膜,其上設(shè)置有若干焊盤(pán)窗口;第一薄膜與第二薄膜結(jié)合在一起,將扁...
          • 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高導(dǎo)速鋁基覆銅板變頻控制加熱裝置,包括傳送帶和墻壁,墻壁的表面固定連接有第一連接座,第一連接座的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一轉(zhuǎn)動(dòng)臂,第一轉(zhuǎn)動(dòng)臂的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二轉(zhuǎn)動(dòng)臂,第二轉(zhuǎn)動(dòng)臂的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第二連接座,第二連接座的一側(cè)設(shè)置有...
          • 本發(fā)明公開(kāi)一種燈具,包括光源、驅(qū)動(dòng)模塊、應(yīng)急模塊和電源模塊,應(yīng)急模塊位于電源模塊和驅(qū)動(dòng)模塊之間;驅(qū)動(dòng)模塊插接配合于所述光源,用于向光源供電,驅(qū)動(dòng)光源工作;應(yīng)急模塊插接配合于驅(qū)動(dòng)模塊,用于分別向驅(qū)動(dòng)模塊供電;電源模塊插接配合于應(yīng)急模塊,用于向...
          • 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路復(fù)合線路板,屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域,包括復(fù)合線路板主體,復(fù)合線路板主體包括硬質(zhì)線路板、柔性線路板和埋設(shè)緩拉件,硬質(zhì)線路板和柔性線路板之間通過(guò)連接壓合件組合連接,硬質(zhì)線路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有安裝柔性線路板的安裝口,連接壓合件設(shè)置在安...
          • 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N多層電路板、過(guò)孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法及電子設(shè)備,可以應(yīng)用于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該多層電路板包括:多層信號(hào)層;至少一個(gè)第一差分過(guò)孔結(jié)構(gòu),沿相對(duì)于多層電路板的法向偏移第一鉆孔角度的方向,鉆設(shè)于多層電路板中,以使多層電路板中的多層信號(hào)層中至...
          • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種高速精密組裝設(shè)備。該高速精密組裝設(shè)備包括:基臺(tái);多軸運(yùn)動(dòng)臺(tái)安裝于基臺(tái)上,包括Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和至少一個(gè)X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu);至少一個(gè)貼裝頭安裝于對(duì)應(yīng)的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上,包括Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、壓力傳感器、重力平衡件和吸附件,壓力傳感器設(shè)置于Z軸...
          • 本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高密度多層互連線路板,包括:線路板;所述線路板的兩端設(shè)有轉(zhuǎn)接架,通過(guò)相鄰轉(zhuǎn)接架之間的外勾板和內(nèi)勾板進(jìn)行組合,將相鄰的線路板上下分層組合為一體,形成多層互連的線路板;所述線路板的兩端均開(kāi)設(shè)有側(cè)槽,對(duì)接于...
          • 本發(fā)明提供一種調(diào)光方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì),該方法包括:基于調(diào)光指令參數(shù),獲取初始色坐標(biāo);基于目標(biāo)策略優(yōu)化模型和所述調(diào)光指令參數(shù),獲取白光比例;基于所述初始色坐標(biāo)和所述白光比例,獲取彩光混光色坐標(biāo);基于所述彩光混光色坐標(biāo)、所述白光比例...
          • 本實(shí)用新型屬于控制器技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種控制器固定結(jié)構(gòu),針對(duì)在使用過(guò)程中,不便于將控制器從防護(hù)殼內(nèi)取出的問(wèn)題,現(xiàn)提出如下方案,其包括:防護(hù)殼;底箱,固定安裝于防護(hù)殼的底部,所述底箱內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸,轉(zhuǎn)動(dòng)軸的一端固定連接有轉(zhuǎn)盤(pán),轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)固...
          • 本實(shí)用新型屬于鎳鉻合金絲技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于電加熱的鎳鉻合金絲,包括:呈螺旋纏繞的鎳鉻合金絲本體以及套設(shè)在鎳鉻合金絲本體上的加熱管,所述鎳鉻合金絲本體中沿軸向方向設(shè)有貫穿加熱管的拉伸機(jī)構(gòu),所述拉伸機(jī)構(gòu)包括多個(gè)連接座以及用于串聯(lián)多個(gè)連接...
          • 本實(shí)用新型提供一種芯片陶瓷加熱器,包括加熱器陶瓷主體以及位于主體端部,并貫穿一側(cè)主體外殼和各功能層的引腳線孔,加熱器主體又包括加熱絲層、RTD層,其中加熱絲層上分布有加熱電阻絲,加熱絲層劃分為兩個(gè)以上獨(dú)立的區(qū)域,各區(qū)域形成獨(dú)立的通路,從而實(shí)...
          • 本發(fā)明公開(kāi)了一種柱罐形磁芯、加熱源、加熱頭、加熱器,柱罐形磁芯包括同心設(shè)置的磁芯柱、磁芯底、磁芯壁,所述磁芯柱、所述磁芯底、所述磁芯壁構(gòu)成一體件,所述磁芯柱是固定磁芯柱,所述磁芯柱的高度大于所述磁芯壁的高度。或者,所述磁芯底和所述磁芯壁構(gòu)成...
          • 本實(shí)用新型涉及PCB加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種PCBA裝配工裝,包括底座,所述底座上方設(shè)置有固定殼和滑動(dòng)殼,所述固定殼與所述底座之間為固定連接,所述滑動(dòng)殼與所述底座之間設(shè)置有滑軌,所述滑動(dòng)殼有沿所述滑軌方向的運(yùn)動(dòng)自由度,所述滑軌與所述底...
          • 本發(fā)明公開(kāi)了一種車載電路板制作方法,包括以下步驟:前工序:制作芯板;棕化:對(duì)芯板銅面進(jìn)行粗化處理;焗板:將芯板放入焗爐中烘烤;鉚合/熔合:將芯板與半固化片按照設(shè)計(jì)順序疊放,并初步固定形成電路板坯件;預(yù)排板:將鋼板、牛皮紙、電路板坯件、牛皮紙...
          • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型汽車功放散熱器,其屬于汽車功放技術(shù)領(lǐng)域,包括主框架,所述主框架的頂端與底端卡合有散熱架,且主框架的前端連接有接線架,所述散熱架包括電源架,且電源架的一側(cè)連接有板架,所述板架的兩端分布有扣板,且扣板的兩端分布有定位螺絲...
          • 本實(shí)用新型涉及電源結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的高密封電源外殼結(jié)構(gòu),包括電源主殼體、電源側(cè)蓋以及護(hù)套上成型有密封堵件的進(jìn)線線材和出線線材;電源側(cè)蓋分別緊密蓋設(shè)于電源主殼體的前端和后端;電源側(cè)蓋設(shè)有線材接口,密封堵件用于緊密封堵線材接口;...
          • 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電路板、接地結(jié)構(gòu)以及交互設(shè)備,該電路板應(yīng)用于具有接地結(jié)構(gòu)的交互設(shè)備;接地結(jié)構(gòu)設(shè)有用于安裝電路板的卡槽;電路板包括基層和第一GND網(wǎng)絡(luò)層,基層包括主體部分及位于主體部分在第一方向的相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)插接部分,第一GND網(wǎng)絡(luò)層沿與第...
          • 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種線路板壓合結(jié)構(gòu),包括內(nèi)層板組件、第一銅箔、第二銅箔以及支撐板。內(nèi)層板組件包括至少一塊內(nèi)層板,每塊內(nèi)層板的兩側(cè)均疊置有半固化片,內(nèi)層板組件上半部分的殘銅率大于內(nèi)層板組件上半部分的玻璃纖維布的線徑大于內(nèi)層板組件下半部分的玻璃...
          • 本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備和傳感器組件。電子設(shè)備包括傳感器組件和主板。傳感器組件包括傳感器和第一焊盤(pán)。傳感器為振動(dòng)敏感型傳感器或應(yīng)力敏感型傳感器中的至少一種。第一焊盤(pán)設(shè)置于傳感器的第一表面,且與傳感器電連接。第一焊盤(pán)包括緩沖連接層,緩...
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