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          其他產(chǎn)品的制造及其應(yīng)用技術(shù)
          • 本實(shí)用新型涉及車輛技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種電路板封裝盒和車輛,該電路板封裝盒包括:電路板、電子元件、屏蔽殼體和接地柱。電路板包括相對的第一表面和第二表面;電子元件設(shè)置第一表面;屏蔽殼體限定出屏蔽空間,電路板電子元件設(shè)置于屏蔽空間內(nèi),屏蔽殼體包括...
          • 本發(fā)明公開了一種微芯片用柔性線路板及其制備方法,方法包括以下步驟:選擇加工的復(fù)合柔性基材,并對復(fù)合柔性基材進(jìn)行表面改性處理,制得初步線路板;在初步線路板的表面依次涂布高粘附力光刻膠和高解析度光刻膠,并采用激光直接成像技術(shù)對涂覆兩層光刻膠的初...
          • 本發(fā)明公開了一種智能視訊模塊用金屬化邊柔性電路板的制作方法,設(shè)計位于工具區(qū)的若干第一焊盤和位于有效區(qū)的若干第二焊盤和金屬化邊圖形;制作芯板,取覆蓋膜并對應(yīng)第一焊盤、第二焊盤和金屬化邊圖形進(jìn)行開窗;再貼附至芯板的表面,形成覆蓋膜芯板;對覆蓋膜...
          • 本發(fā)明公開了一種儀控系統(tǒng)的機(jī)箱,箱體的上下面板的內(nèi)表面上設(shè)有若干個間隔、平行設(shè)置的上導(dǎo)軌和下導(dǎo)軌,相鄰的兩個上導(dǎo)軌之間與相對的相鄰兩個下導(dǎo)軌之間夾設(shè)有導(dǎo)熱盒,導(dǎo)熱盒內(nèi)安裝有功能模塊的板卡;導(dǎo)熱盒的兩端均設(shè)有滑軌,兩個滑軌分別卡設(shè)在相鄰的兩個...
          • 本申請?zhí)峁┝艘环N自適應(yīng)兩級控制的LED驅(qū)動電路,包括:整流橋,用于對輸入源的電壓信號進(jìn)行整流,并輸出第一電壓信號,該輸入源為電感式變壓器或者電子式變壓器;輸入檢測模塊,用于接收第一電壓信號并區(qū)分第一電壓信號的類型;第一級升壓電路,連接至輸入...
          • 本實(shí)用新型公開了一種異形結(jié)構(gòu)的發(fā)熱柔性線路片,包括功能層,所述功能層包括柔性基板和設(shè)置于所述基板正面的發(fā)熱結(jié)構(gòu);所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)包括分層絲印在所述基板上表面的發(fā)熱層、第一連接電極層和第二連接電極層,所述發(fā)熱層的數(shù)量為兩個;每個所述發(fā)熱層與所述第...
          • 本實(shí)用新型提供一種帶有可調(diào)電壓電加熱結(jié)構(gòu)的玻璃,包括:前玻璃層以及內(nèi)嵌槽,所述前玻璃層外側(cè)設(shè)有一組用于與車體內(nèi)側(cè)進(jìn)行密封固定連接的前密封環(huán)膠,所述前玻璃層后側(cè)設(shè)有一組用于裝填內(nèi)玻璃層的內(nèi)嵌槽,所述內(nèi)嵌槽內(nèi)部設(shè)有一組用于加熱前玻璃層以及后玻璃...
          • 本實(shí)用新型提出一種風(fēng)電儲能裝置用防護(hù)裝置,其包括架體、散熱塊、導(dǎo)熱板、散熱片、頂板、風(fēng)扇,通過散熱塊、散熱片和風(fēng)扇共同實(shí)現(xiàn)對于風(fēng)電儲能裝置的散熱,以進(jìn)行冷卻防護(hù),其中,在散熱塊的兩側(cè)設(shè)置連接桿,通過在架體的側(cè)部設(shè)置連接孔并通過連接桿與連接孔...
          • 本實(shí)用新型涉及貼片加工技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種貼片加工定位裝置,包括輸送底座,輸送底座的兩側(cè)內(nèi)部均安裝有滾輪,兩個滾輪的上方均安裝有傳送框架,傳送框架的兩側(cè)對稱開設(shè)有滑塊開口,傳送框架的內(nèi)部對稱安裝有支撐滑板;通過傳送框架側(cè)板滑塊開口與支撐...
          • 本發(fā)明提供一種模塊化結(jié)構(gòu)的電源模組、調(diào)光電源及其灌膠工藝,包括第一殼體腔內(nèi)容納有電源模塊,第一槽口上嵌套有第一彈性密封件,其通過第一彈性密封件與電源模塊的外部接線端口的外表面形成過盈配合;封閉端與底殼在同一豎直軸線上分別設(shè)有貫穿的第一槽孔,...
          • 本實(shí)用新型涉及機(jī)柜技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種用于網(wǎng)絡(luò)信息安全管理的傳輸機(jī)柜,包括框架立柱、水平框架和輔助中柱,所述機(jī)柜主體由四組框架立柱、兩組水平框架以及兩組輔助中柱組成,四組所述框架立柱裝配在機(jī)柜主體四周拐角處,且兩組水平框架分別位于機(jī)柜主體頂...
          • 本發(fā)明涉及電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體提供一種電路板組件。該組件包括上表面設(shè)置芯片的PCB板及對應(yīng)芯片的散熱器,其中PCB板上表面設(shè)有與芯片一一對應(yīng)的螺母組,每個螺母組的多個螺母至少位于對應(yīng)芯片相對兩側(cè);散熱器包括導(dǎo)熱底板,其與芯片間設(shè)導(dǎo)熱膠墊...
          • 本申請實(shí)施例提供一種固態(tài)源微波控制方法和微波設(shè)備。該固態(tài)源微波控制方法包括:響應(yīng)于微波加熱指令,按照預(yù)設(shè)初始相位和預(yù)設(shè)初始頻率,以預(yù)設(shè)初始功率控制微波設(shè)備的多個輻射組件對目標(biāo)對象進(jìn)行微波輻射;采集目標(biāo)對象的反射功率,以確定目標(biāo)對象對應(yīng)的目標(biāo)...
          • 本實(shí)用新型公開了一種電路板插孔結(jié)構(gòu),包括電路板以及元器件,元器件配置有至少一個引腳,電路板設(shè)置有至少一個通孔,本技術(shù)方案針對四種元器件的電路板通孔孔徑設(shè)置方式,四種元器件配置的引腳數(shù)量為兩個、三個、四個以及五個或以上,每種元器件對應(yīng)的通孔孔...
          • 本發(fā)明公開一種高精度插件孔鉆孔工藝方法及其電路板,包括:疊合鋁基覆銅蓋板、PCB基材及酚醛墊板并實(shí)施壓合固定;執(zhí)行非金屬化插件孔的一次成型鉆孔;實(shí)施金屬化插件孔的多級鉆孔工序,包括:首次金屬化鉆孔:采用φD1鉆刀在優(yōu)化...
          • 本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu),所述集成電路板的底部固定有底座,所述底座頂部的四周均安裝有若干個腳針,所述底座的頂部安裝有上蓋,所述上蓋頂部的四周均開設(shè)有第一滑槽,所述第一滑槽的內(nèi)部滑動連接有按鈕,所述按...
          • 本發(fā)明涉及加速器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種醫(yī)用回旋加速器頻率調(diào)制方法及系統(tǒng),包括:采集各頻率對應(yīng)段的射頻信號及其輸出功率;獲取射頻信號中的高頻成分的幅度譜與相位譜,獲取調(diào)制過程中殘留的噪聲因子;根據(jù)射頻信號以及高頻腔功率信號中的相位與幅度,獲取...
          • 本實(shí)用新型涉及電氣控制箱技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種人防通風(fēng)智能控制箱,包括控制箱本體,所述控制箱本體內(nèi)安裝有兩條滑軌,所述滑軌上滑動連接有滑塊,兩個所述滑塊之間固定連接有安裝板,所述安裝板上固定連接有多個導(dǎo)軌,所述滑軌上安裝有限位結(jié)構(gòu),所述控...
          • 一種基于發(fā)光二極管LED的電流分離器,用于在多個LED通道之間分離LED電流,其中所述電流分離器包括至少兩個串聯(lián)連接的LED電路,其中每個LED電路包括:第一分支(B1.1,B2.1),其包括至少一個LED;第二分支(B1.2,B2.2),...
          • 本發(fā)明提供一種電磁線圈輸出功率的調(diào)整電路以及方法,該調(diào)整電路包括:電磁線圈;IGBT上橋臂、IGBT下橋臂,分別連接于所述電磁線圈的一端,IGBT上橋臂和IGBT下橋臂并聯(lián);第一橋臂電容、第二橋臂電容,分別連接于所述電磁線圈的另一端,第一橋...
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