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								      一種修復晶圓的方法包含研磨晶圓，以在晶圓的表面形成損傷層，執行第一退火工藝，以將損傷層的下部轉換成再生長層，且再生長層在晶圓上，在損傷層上形成金屬層，以及執行第二退火工藝，以將損傷層與金屬層轉換成合金層，且合金層在再生長層上。此方法可消除由...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請提供一種半導體裝置及其形成方法。半導體裝置包括具有第一導電類型的襯底、形成于襯底上且具有第一導電類型的一外延層、具有第二導電類型的多個摻雜部、溝槽結構、具有第二導電類型的阱區以及形成于外延層上且對應阱區的一柵極結構。外延層包括形成于襯...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明公開了一種具有半共形結構的二維材料/硅異質結光電探測器及其制備方法，所述的異質結光電器件包括金字塔硅、二氧化硅層、鉻/金電極、單層二維材料、原位生長的二維材料。所述制備方法具體步驟為：采用光刻和等離子刻蝕技術在硅/二氧化硅片上刻蝕出硅...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供一種紅外和可見光芯片集成封裝結構及制作方法，將紅外芯片和可見光芯片集成在同一平面，紅外芯片和可見光芯片之間設有微流道，冷卻液通過微流道能夠對可見光芯片進行降溫，避免可見光芯片感光過程中產生的熱量對紅外芯片靈敏度產生影響，同時冷卻液...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明涉及顯示領域，具體提供一種發光面板及制備方法以及顯示面板，旨在解決現有發光面板在最外圍區域存在暗淡的問題。為此目的，本發明的發光面板包括基板、擋墻和發光元件，基板包括第一區、圍繞第一區的第三區和位于第三區和第一區之間的第二區；擋墻設置...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明涉及一種用于使用機加工設備使光學鏡片成形的方法，該機加工設備配備有：封阻裝置，該封阻裝置用于對光學鏡片進行封阻；機加工工具，該機加工工具用于對光學鏡片的表面(S0)進行機加工；以及力傳感器，該力傳感器適于測量與機...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了一種基于區塊鏈的自動化測試方法、裝置、設備、介質及產品，屬于自動測試領域。方法包括：向區塊鏈發布測試任務請求；接收所述區塊鏈執行所述測試任務請求對應的測試任務后，獲得的測試任務數據以及所述測試任務對應的測試時間數據；運行智能合約...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了一種問答模型訓練方法和裝置，屬于人工智能領域。所述問答模型訓練方法，包括：獲取樣本問題；將所述樣本問題輸入至問答模型，在所述樣本問題為復雜問題的情況下，所述問答模型將所述樣本問題順次拆分為多個子問題；基于各所述子問題對應的預測答...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了一種語言模型的訓練方法、文本預測方法、裝置、設備和介質，涉及機器學習領域。該方法包括：獲取第一對話內容；通過第一語言模型對所述第一對話內容進行答復內容預測，得到第一預測結果；通過第二語言模型對所述第一對話內容進行答復內容預測，得...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了AI模型的訓練方法、裝置、設備及存儲介質。該方法包括：獲取AI模型的訓練樣本集，AI模型包括N個模型層；從N個模型層中，確定保留的M個模型層，其中，N個模型層中除M個模型層之外的剩余模型層，在采用AI模型對各個訓練樣本進行處理時...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明涉及一種基于顯式和隱式去冗余表示學習的信息運維專業知識檢索方法，包括構建信息運維專業知識檢索數據集、構建信息運維專業知識檢索模型、訓練信息運維專業知識檢索模型和信息運維專業知識檢索等步驟。本發明提供的基于顯式和隱式去冗余表示學習的信息...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請公開了異常處理方法、裝置、電子設備及計算機可讀介質，涉及計算機技術領域，一具體實施方式包括通過響應于異常處理請求，確定對應的風控類型標識和業務標識；基于風控類型標識，確定對應的風控處理核心模塊和調用順序；根據業務標識，獲取風控處理核心...
								
            
							
            
							
						
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								      一種制造半導體裝置的方法，包含：提供基板，其中基板包含碳化硅材料；形成第一氧化物層，在第一溫度和氧氣的存在下，經由熱氧化工藝在基板上形成第一氧化物層，其中第一溫度高于1000℃；形成第二氧化物層，在第二溫度下，經由沉積工藝在第一氧化物層上形...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開提供一種包括半導體堆疊的晶體管裝置，半導體堆疊包括具有第一導電類型的漂移層、漂移層上方且具有第一導電類型的第一摻雜區域，以及漂移層上方且具有第二導電類型的第二摻雜區域，其中第二摻雜區域的深度大于第一摻雜區域的深度。晶體管裝置包括嵌入半...
								
            
							
            
							
						
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								      一種半導體結構包括碳化硅基板、碳化硅緩沖層以及磊晶層。碳化硅緩沖層設置在碳化硅基板上。磊晶層設置在碳化硅緩沖層上，其中碳化硅緩沖層的碳摩爾數與硅摩爾數的比值沿著碳化硅基板至磊晶層的方向漸增。通過在形成磊晶層之前先形成具有梯度式變化的碳摩爾數...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供了一種半導體器件的制備方法，所述制備方法包括：提供半導體襯底，其上包括柵極結構及位于柵極結構兩側的源漏區域；在半導體襯底上依次形成第一側墻結構及第二側墻結構，第一側墻結構及第二側墻結構均包括位于柵極結構側壁的側墻部，第一側墻結構的...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明提供一種半導體器件及其制造方法，針對某些晶體管驅動不足時性能降低、飽和電流退化嚴重的問題，將這些晶體管溝道區上的柵氧化層由原先的第一柵氧化層和第二柵氧化層堆疊而成的雙層柵氧化層替換為一層更薄且質量更致密的第三柵氧化層，且將這些晶體管的...
								
            
							
            
							
						
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								      提供一種制備半導體裝置的方法，包含：提供基板；形成圖案化遮罩于基板上；使用圖案化遮罩蝕刻基板，以形成溝槽；沉積材料層于圖案化遮罩上與溝槽中，于溝槽中形成通道，其中材料層為寬能隙半導體材料；移除圖案化遮罩與位于圖案化遮罩上的材料層；以及形成多...
								
            
							
            
							
						
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								      本揭示內容的一些實施方式提供一種半導體元件，包含基板、多個第一導電型摻雜區、多個第二導電型摻雜區以及導電觸點。第一導電型摻雜區設置于基板中。第二導電型摻雜區設置于基板中。導電觸點設置于基板中，其中第一導電型摻雜區位于導電觸點與第二導電型摻雜...
								
            
							
            
							
						
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								      本發明實施例提供了一種N型TOPCon電池及其制備方法，其中，本發明實施例所提供的N型TOPCon電池的制備方法，省去了對硼摻雜處理后硅片進行激光摻雜處理的步驟，但在電極燒結及光注入之后，對電池片進行激光照射同時施加偏轉電，使得激光形成的電...
								
            
							
            
							
						
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