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          • 本發(fā)明公開了一種顯示面板壓降的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償方法、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償裝置和顯示裝置,顯示面板壓降的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償方法包括:獲取顯示面板待顯示幀中每一子像素的顯示灰階;根據(jù)每一子像素的顯示灰階以及顯示面板的灰階數(shù)量、分辨率和輸入顯示面板的電源電壓的最大壓降量,確定...
          • 本公開是關(guān)于一種語音處理方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法可以包括:接收語音信號(hào);獲取與所述語音信號(hào)相匹配的目標(biāo)掩蔽聲;獲取與所述語音信號(hào)相位相反的反相語音信號(hào);通過第一振動(dòng)單元播放所述語音信號(hào),以及通過第二振動(dòng)單元播放所述反相語音信號(hào)...
          • 本申請(qǐng)公開了一種語音合成方法、裝置、設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì),電子設(shè)備預(yù)先利用包含多個(gè)音頻文本對(duì)的樣本集訓(xùn)練出聲學(xué)子模型和第一聲碼器,利用聲學(xué)子模型和第一聲碼器生成第一語音合成模型,并以目標(biāo)發(fā)音人的無噪聲音頻作為標(biāo)簽信號(hào)微調(diào)第一語音合成模型中的第...
          • 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N語音識(shí)別模型的訓(xùn)練方法、語音識(shí)別方法、裝置、電子設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì);方法包括:初始語音識(shí)別模型對(duì)語音樣本進(jìn)行特征提取,得到語音樣本特征;對(duì)語音樣本特征進(jìn)行語義提取,得到語音樣本的語義特征,并基于語義特征,確定第一損失值...
          • 本發(fā)明公開了一種熱輔助磁頭,其包括滑塊以及設(shè)于滑塊的光源單元,通過提供中轉(zhuǎn)焊盤,且滑塊的第一光源焊盤與滑塊的第二光源焊盤并排設(shè)置于同一直線上,中轉(zhuǎn)焊盤不在該直線上,并使光源單元的第一極與第一光源焊盤電氣連接,光源單元的第二極與第二光源焊盤分...
          • 本公開提供一種新型無電容動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)裝置,包括:N型寫晶體管、P型讀晶體管以及設(shè)置在N型寫晶體管和P型讀晶體管之間的互連結(jié)構(gòu),N型寫晶體管設(shè)置在P型讀晶體管的上方;N型寫晶體管的端口包括N管源極WBL端、N管漏極以及N管柵極WWL端,N型寫...
          • 本申請(qǐng)實(shí)施例公開一種存儲(chǔ)器裝置的編程方法、存儲(chǔ)器裝置及存儲(chǔ)器系統(tǒng)。該編程方法包括:對(duì)選定字線施加編程電壓;對(duì)與所述選定字線相鄰的第一字線施加第一通過電壓;及對(duì)與所述選定字線相鄰的第二字線施加第二通過電壓;其中,所述第一通過電壓與所述第二通過...
          • 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種信息處理方法、裝置和系統(tǒng)。信息處理方法由計(jì)算機(jī)執(zhí)行,包括:獲取對(duì)象在預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)生命體征相關(guān)參數(shù)的數(shù)值;確定所述生命體征相關(guān)參數(shù)的數(shù)值處于預(yù)設(shè)數(shù)值區(qū)間內(nèi)的時(shí)間長度;以及根據(jù)所述預(yù)設(shè)數(shù)值區(qū)間對(duì)應(yīng)的所述時(shí)間長度以及所述預(yù)設(shè)數(shù)...
          • 本申請(qǐng)公開了一種搭扣結(jié)構(gòu)及旋轉(zhuǎn)開關(guān),涉及電氣開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域,該搭扣結(jié)構(gòu)包括相互配合的鎖扣件和跳扣件。鎖扣件與跳扣件處于第一搭扣狀態(tài)時(shí),跳扣件對(duì)鎖扣件施加第一作用力,第一作用力產(chǎn)生的第一力矩能夠使鎖扣件鎖定跳扣件。鎖扣件與跳扣件處于第二搭扣狀態(tài)...
          • 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸模塊、鎖扣、操作件、第一彈性件和第二彈性件。鎖扣連接于轉(zhuǎn)軸模塊。操作件安裝于轉(zhuǎn)軸模塊。第一彈性件抵接操作件和轉(zhuǎn)軸模塊。第二彈性件抵接操作件和轉(zhuǎn)軸模塊。旋轉(zhuǎn)開關(guān)處于分閘狀態(tài)時(shí),操作件能夠從第一位...
          • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)及配電系統(tǒng),涉及電氣設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中轉(zhuǎn)軸模塊在第一位置時(shí),殼體鎖定轉(zhuǎn)軸模塊的第一鎖定部。鎖扣連接于轉(zhuǎn)軸模塊或殼體。第一彈性件的第一端固定連接于轉(zhuǎn)軸模塊,第二端能夠在操作軸的帶動(dòng)下動(dòng)作,以被鎖扣鎖定。...
          • 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),涉及配電設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)開關(guān)。該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸模塊、鎖扣、操作件、第一彈性件和第二彈性件。其中,鎖扣轉(zhuǎn)動(dòng)連接于轉(zhuǎn)軸模塊。操作件安裝于轉(zhuǎn)軸模塊。第一彈性件抵接操作件和轉(zhuǎn)軸模塊。第二彈性件抵接操作件和...
          • 本發(fā)明提供了一種晶圓解鍵合方法和晶圓解鍵合裝置,涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,提供待解鍵合晶圓,所述待解鍵合晶圓包括相貼合的第一晶圓和第二晶圓,所述第一晶圓和所述第二晶圓之間形成所述待解鍵合晶圓的鍵合層,卡盤組件吸附所述待解鍵合晶圓;利用噴頭將流...
          • 本發(fā)明提供一種硅片溫度控制方法及硅片傳送裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)。硅片溫度控制方法中,并行執(zhí)行步驟A和步驟B,且控制承片臺(tái)不晚于上片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)到達(dá)上片交接位置,可以保證上片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)到達(dá)上片交接位置后第一時(shí)間便將硅片交接給承片臺(tái)。相較于現(xiàn)有技術(shù)中按序執(zhí)行...
          • 本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種承載裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備,涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域,其中,所述承載裝置包括:基座、支撐機(jī)構(gòu)和夾持機(jī)構(gòu);支撐機(jī)構(gòu)沿豎直方向穿設(shè)于基座,夾持機(jī)構(gòu)設(shè)于基座的外周,基座能夠相對(duì)支撐機(jī)構(gòu)升降;在基座由第一位置升高至第二位置的情況下...
          • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,其中,形成方法包括:提供初始襯底;對(duì)所述初始襯底進(jìn)行預(yù)埋處理以形成第一晶圓,所述第一晶圓包括基底、位于所述基底上的剝離層以及位于所述剝離層上的有源層;提供第二晶圓,所述第二晶圓包括襯底以及所述襯底上的第一器件層;...
          • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,其中形成方法包括:提供第一襯底;在所述第一襯底上形成剝離層;在所述剝離層表面形成第一互連層,所述互連層包括與所述剝離層相接觸的剝離面;提供第二晶圓;將所述第一襯底與所述第二晶圓鍵合,使所述第一互連層與所述第二晶圓...
          • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法、封裝結(jié)構(gòu)及方法,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:基底,基底中形成有多個(gè)相間隔的互連層;互連焊墊,位于互連層上且與互連層電連接;導(dǎo)電層,位于基底中,導(dǎo)電層包括相連的多個(gè)環(huán)狀結(jié)構(gòu),環(huán)狀結(jié)構(gòu)環(huán)繞互連焊墊。本發(fā)明有利于提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形...
          • 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,形成方法包括:提供基底;在基底上形成互連金屬層;形成覆蓋互連金屬層的平坦化層,平坦化層與互連金屬層電連接;在平坦化層頂部形成互連通孔結(jié)構(gòu),互連通孔結(jié)構(gòu)與平坦化層電連接。本發(fā)明有利于保障半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能。
          • 本公開提供了一種封裝芯片及其制作方法、電子設(shè)備,封裝芯片包括基板、芯片和封裝部,基板包括設(shè)置于基板的表面的電連接部和接地部,電連接部與接地部間隔設(shè)置,芯片設(shè)置于基板的表面并與電連接部接觸。封裝部包括覆蓋芯片的絕緣層,以及覆蓋絕緣層的屏蔽層,...
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