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龍圖騰網獲悉奧士康科技股份有限公司申請的專利一種鐵氟龍材料除膠方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118741876B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411082507.6，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種鐵氟龍材料除膠方法是由舒夢燭;羅新權;高文德設計研發完成，并于2024-08-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種鐵氟龍材料除膠方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種鐵氟龍材料除膠方法，包括以下步驟：S1：PCB的制作首先會經歷棕化這一環節，棕化處理是在板子的內層銅表面形成一層均勻的棕色氧化層，以增強內層銅箔與半固化片之間的結合力。本發明提供一種鐵氟龍材料除膠方法，通過優化后的PCB流程：棕化?壓合?X?RAY?Plasma+水平除膠?鉆孔?PTH?后流程等，通過化學除膠方式替代機械研磨去除壓合后固化在板面的樹脂粉，避免造成壓傷，采用Plasma+水平除膠這種創新的化學除膠方式，能夠顯著提高PCB的生產質量和效率，提供一種化學除膠方式替代機械研磨解決壓合后粘附在板面的半固化片粉塵問題，降低鐵氟龍材料在PCB制程加工出現的凹坑凹陷問題，提高該材料的制程加工合格率。

本發明授權一種鐵氟龍材料除膠方法在權利要求書中公布了：1.一種鐵氟龍材料除膠方法，其特征在于，包括以下步驟： S1：PCB的制作首先會經歷棕化這一環節，棕化處理是在板子的內層銅表面形成一層均勻的棕色氧化層，以增強內層銅箔與半固化片之間的結合力； S2：接下來是壓合步驟，在這個過程中，將內層板和半固化片緊密地壓合在一起，形成PCB結構，壓合之后，板面上會不可避免地粘附固化的樹脂粉； S3：然后是X-RAY環節，通過X射線的照射，能夠對PCB內部結構進行檢測，查看存在的潛在的缺陷和問題； S4：緊接著是關鍵的Plasma+水平除膠步驟，這一步采用化學除膠的方式，替代了傳統的物理機械研磨，化學除膠去除壓合后固化在板面的樹脂粉； S5：完成除膠后，就進入鉆孔階段，使用高精度的鉆孔設備，在PCB板上鉆出所需的孔位，為后續的線路連接和元件安裝做好準備； S6：鉆孔之后是PTH流程，通過化學鍍的方法，在鉆孔的孔壁上沉積一層薄薄的金屬，以實現各層之間的電氣連接； 所述鐵氟龍材料除膠方法的步驟S5中鉆孔過程中需要使用到PCB板夾持床，所述PCB板夾持床包括：安裝座； 所述安裝座一側的中間開設有連通槽，所述安裝座頂部的中間開設有收集槽，所述連通槽的內部滑動安裝有碎屑收集盒，所述碎屑收集盒包括收集盒、開設槽和拉桿； 移動槽，兩條所述移動槽分別開設于所述安裝座外表面兩側的中間，其中一條所述移動槽的內部固定安裝有限位桿，另一條所述移動槽的內部轉動安裝有往復絲桿，所述往復絲桿的一端固定安裝有調節塊； 安裝裝置，兩個所述安裝裝置分別滑動安裝于所述安裝座頂部的兩側，所述安裝裝置包括安裝塊、放置槽、螺紋孔、連接塊、螺紋塊和限位塊； 限位裝置，兩個所述限位裝置分別螺紋嚙合于所述安裝塊內部的兩側，所述限位裝置包括螺紋桿、夾持板、緩沖墊和調整塊。

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