北京懷柔實驗室趙健獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京懷柔實驗室申請的專利制備半導電屏蔽料的組合物及半導電屏蔽料及其制備方法以及應用獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120248478B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510734568.4,技術領域涉及:C08L23/06;該發明授權制備半導電屏蔽料的組合物及半導電屏蔽料及其制備方法以及應用是由趙健;喬健;涂必冬;陳赟;楊威;李圣驛;胡佳娜;楊入云;鄧杲;張耀東;王嘉堯設計研發完成,并于2025-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本制備半導電屏蔽料的組合物及半導電屏蔽料及其制備方法以及應用在說明書摘要公布了:本發明涉及電力電纜材料技術領域,公開了一種制備半導電屏蔽料的組合物及半導電屏蔽料及其制備方法以及應用;該組合物包括導電網絡基體樹脂A、非導電基體樹脂B、導電炭黑CB、加工助劑和交聯劑;導電網絡基體樹脂、非導電基體樹脂和導電炭黑復合體系中的潤濕系數ω大于1,,γCB?B為導電炭黑CB與非導電基體樹脂B的界面張力,mNm;γCB?A為導電炭黑CB與導電網絡基體樹脂A的界面張力,mNm;γA?B為導電網絡基體樹脂A與非導電基體樹脂B的界面張力,mNm;該半導電屏蔽料能夠在低炭黑添加量的情況下保持良好的導電性以及較低的正溫度系數。
本發明授權制備半導電屏蔽料的組合物及半導電屏蔽料及其制備方法以及應用在權利要求書中公布了:1.一種制備半導電屏蔽料的方法,其特征在于,所述的方法包括: 步驟1、將導電炭黑、導電網絡基體樹脂和加工助劑接觸進行混煉并切粒,得到導電網絡樹脂; 步驟2、將所述導電網絡樹脂與非導電基體樹脂、加工助劑接觸進行混煉并切粒,其中,所述導電網絡基體樹脂與所述非導電基體樹脂形成共連續網絡結構,并通過混煉時間的控制,使導電炭黑在熱力學上自發分布于所述導電網絡基體樹脂與所述非導電基體樹脂的界面上,形成隔離結構,得到隔離結構樹脂; 步驟3、將所述隔離結構樹脂與交聯劑混合,得到預成品; 步驟4、對所述預成品進行加熱處理,得到半導電屏蔽料; 其中,所述導電網絡基體樹脂、所述非導電基體樹脂和所述導電炭黑復合體系中的潤濕系數ω大于1,所述潤濕系數ω通過式(1)計算: ,式(1); 其中,A為導電網絡基體樹脂;B為非導電基體樹脂;CB為導電炭黑; γCB-B為導電炭黑CB與非導電基體樹脂B的界面張力,mNm;γCB-A為導電炭黑CB與導電網絡基體樹脂A的界面張力,mNm;γA-B為導電網絡基體樹脂A與非導電基體樹脂B的界面張力,mNm。
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