廣東長興半導體科技有限公司張治強獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣東長興半導體科技有限公司申請的專利一種基板芯片封裝結構及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120280415B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510767252.5，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種基板芯片封裝結構及其制備方法是由張治強;郭東林;盧冠華設計研發完成，并于2025-06-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基板芯片封裝結構及其制備方法在說明書摘要公布了：為克服現有芯片封裝結構中存在散熱不良，以及芯片間熱傳導導致的功能影響的問題，本發明提供了一種基板芯片封裝結構，包括基板、控制芯片、存儲芯片、導熱層、氣凝膠層、中介片和封裝膠層，所述基板的一側表面開設有凹槽，所述控制芯片嵌入所述凹槽中，所述導熱層覆蓋于所述控制芯片和所述基板的表面，所述氣凝膠層位于所述導熱層上背離所述控制芯片的一側，所述中介片位于所述氣凝膠層上背離所述導熱層的一側，所述存儲芯片位于所述中介片背離所述氣凝膠層的一側，所述封裝膠層設置于所述基板上，所述導熱層部分位于所述封裝膠層內部，所述導熱層部分延伸并露出于所述封裝膠層。同時，本發明還公開了上述基板芯片封裝結構的制備方法。
本發明授權一種基板芯片封裝結構及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種基板芯片封裝結構，其特征在于，包括基板、控制芯片、存儲芯片、導熱層、氣凝膠層、中介片和封裝膠層，所述基板的一側表面開設有凹槽，所述控制芯片嵌入所述凹槽中，所述導熱層覆蓋于所述控制芯片和所述基板的表面，所述導熱層的內部形成有空腔，所述空腔的內壁形成有毛細結構，所述空腔中填充相變工質，所述氣凝膠層位于所述導熱層上背離所述控制芯片的一側，所述中介片位于所述氣凝膠層上背離所述導熱層的一側，所述存儲芯片位于所述中介片背離所述氣凝膠層的一側，所述封裝膠層設置于所述基板上，所述控制芯片、所述存儲芯片、所述氣凝膠層和所述中介片均位于所述封裝膠層內部，所述導熱層部分位于所述封裝膠層內部，所述導熱層部分延伸并露出于所述封裝膠層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東長興半導體科技有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市松山湖園區科技九路2號2棟101室、201室、301室、501室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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