羅姆股份有限公司井上開人獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉羅姆股份有限公司申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113906554B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080038171.7，技術領域涉及：H01L23/14；該發明授權半導體裝置是由井上開人;木村明寬設計研發完成，并于2020-05-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了：本發明的半導體裝置A1具備：支撐部件2；具有在z方向上分離的主面301及背面302，且背面302與支撐部件2對置并接合于支撐部件2的金屬部件30；接合支撐部件2和金屬部件30的第二接合層42；與主面301對置且接合于金屬部件30的半導體元件10；以及覆蓋支撐部件2、金屬部件30、第二接合層42及半導體元件10的密封部件7。金屬部件30包括由第一金屬材料構成的第一金屬體31及由第二金屬材料構成的第二金屬體32，而且具有第一金屬體31與第二金屬體32的邊界。第二金屬材料的線膨脹系數比第一金屬材料的線膨脹系數小。能夠提供通過緩和半導體元件發熱時的熱應力，實現了可靠性的提高的半導體裝置。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其特征在于，具備： 支撐部件； 金屬部件，其具有在厚度方向上分離的第一主面及第一背面，上述第一背面與上述支撐部件對置且接合于上述支撐部件； 接合層，其接合上述支撐部件和上述金屬部件； 半導體元件，其與上述第一主面對置，且接合于上述金屬部件；以及 密封部件，其覆蓋上述支撐部件、上述金屬部件、上述接合層及上述半導體元件， 上述金屬部件包括由第一金屬材料構成的第一金屬體及由第二金屬材料構成的第二金屬體，而且具有上述第一金屬體與上述第二金屬體的邊界， 上述第二金屬材料的線膨脹系數比上述第一金屬材料的線膨脹系數小， 上述第一金屬體包括多個第一金屬層， 上述第二金屬體包括多個第二金屬層， 上述金屬部件形成上述多個第一金屬層和上述多個第二金屬層在上述厚度方向上交替層疊的層疊構造， 上述金屬部件具有被上述第一主面及上述第一背面夾著且與上述第一主面及上述第一背面相連的側面，還形成有從上述側面朝向上述金屬部件的內方伸出的裂縫。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人羅姆股份有限公司，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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