三星電子株式會社李錫賢獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112670265B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010565305.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)半導體封裝件是由李錫賢;金鍾潤;張延鎬;張在權(quán)設計研發(fā)完成，并于2020-06-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：提供了一種半導體封裝件。所述半導體封裝件包括：半導體芯片；重新分布結(jié)構(gòu)，位于半導體芯片下方；第一絕緣層，位于重新分布結(jié)構(gòu)下方；墊，位于第一絕緣層下方，墊與重新分布結(jié)構(gòu)接觸；以及凸塊，位于墊下方，其中，墊的上部的水平最大長度比墊的下部的水平最大長度大。
本發(fā)明授權(quán)半導體封裝件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 半導體芯片； 重新分布結(jié)構(gòu)，位于半導體芯片下方； 第一絕緣層，位于重新分布結(jié)構(gòu)下方； 墊，具有上部和下部，所述下部位于第一絕緣層下方，所述墊與重新分布結(jié)構(gòu)接觸，所述上部具有比所述下部的水平最大長度大的水平最大長度； 第二絕緣層，位于第一絕緣層下方，其中，第二絕緣層的下表面和墊的下部的下表面共面；以及 凸塊，與墊的下部的下表面接觸。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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