欣興電子股份有限公司王梓瑄獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉欣興電子股份有限公司申請的專利芯片封裝結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114628374B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011458844.2，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權芯片封裝結構及其制造方法是由王梓瑄;劉承銜設計研發完成，并于2020-12-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明是一種芯片封裝結構及其制造方法。該芯片封裝結構包括線路板、第一芯片、第二芯片、導熱材料、模封材料與散熱部。線路板包括多個線路接墊。第一芯片裝設于線路板上，并電性連接這些線路接墊其中至少一個。第一芯片位于第二芯片與線路板之間。導熱材料位于線路板上，并貫穿第二芯片與第一芯片而延伸至線路板。模封材料配置于線路板上，而散熱部配置于模封材料上，并熱耦接導熱材料。貫穿第一芯片與第二芯片的導熱材料能將熱能傳導至散熱部，以幫助這些芯片散熱。另外，在此也提出上述芯片封裝結構的制造方法。
本發明授權芯片封裝結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括： 線路板，包括主體部與多個線路接墊，其中該主體部具有裝設面，而所述線路接墊位于該裝設面； 第一芯片，裝設于該裝設面上，并電性連接所述線路接墊其中至少一個； 第二芯片，疊設于該第一芯片上，其中該第一芯片位于該第二芯片與該線路板之間，該第二芯片具有第一表面與相對該第一表面的第二表面； 導熱材料，位于該線路板上，并貫穿該第二芯片與該第一芯片，其中該導熱材料從該第二芯片的該第二表面，依序穿過該第二芯片與該第一芯片而延伸至該線路板； 模封材料，配置于該裝設面上，并覆蓋該第一芯片與該裝設面，其中該模封材料圍繞該第二芯片；以及 散熱部，配置于該模封材料上，并熱耦接該導熱材料，其中該模封材料位于該散熱部與該線路板之間,其中該第一芯片具有至少一個第一貫孔，而該第二芯片具有至少一個第二貫孔，該導熱材料為電絕緣體，并且填滿該至少一個第一貫孔、該至少一個第二貫孔、第一間隙與第二間隙，其中該第一間隙位于該第一芯片與該線路板之間，而該第二間隙位于該第一芯片與該第二芯片之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人欣興電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市桃園區龜山工業區興邦路38號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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