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龍圖騰網獲悉華羿微電子股份有限公司申請的專利一種clip銅片及條帶獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114156253B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111502245.0，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權一種clip銅片及條帶是由趙文濤;張濤;韓萌;楊伊杰設計研發完成，并于2021-12-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種clip銅片及條帶在說明書摘要公布了：本發明提供一種clip銅片及條帶，涉及功率半導體器件封裝制造技術領域。解決現有clip銅片在小型封裝時散熱能力不夠以及因粘接面積大易導致粘接劑錫膏產生過多氣泡，導致產品的電性能及可靠性差的問題。該clip銅片包括：散熱邊框，其圍繞芯片粘接部設置，且其一側與連接部連接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散熱邊框的上表面的高度；第一U形槽，其設置在所述散熱邊框遠離所述連接部的一側，延伸至所述芯片粘接部內，且其延伸至芯片S極的BUS線以內。

本發明授權一種clip銅片及條帶在權利要求書中公布了：1.一種銅片，其特征在于，包括： 散熱邊框，其圍繞芯片粘接部設置，且其一側與連接部連接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散熱邊框的上表面的高度，所述芯片粘接部的形狀由芯片S極的區域確定； 所述散熱邊框與芯片粘接部構成芯片連接部，所述芯片連接部設置有第一U形槽，第一U形槽設置在所述散熱邊框遠離所述連接部的一側，第一U形槽延伸至所述芯片粘接部內，且其延伸至芯片S極的芯片總線以內； 所述散熱邊框與芯片粘接部連接處上表面設置有第一過渡圓角，所述芯片粘接部與芯片連接位置下表面設置有第三過渡圓角，通過所述第三過渡圓角，使得銅片與芯片表面平滑過度； 拾取區域、引腳粘接部，所述拾取區域位于所述連接部遠離所述散熱邊框的一側，所述拾取區域遠離連接部的一側依次連接所述引腳粘接部和框架引腳，其中，所述拾取區域與所述連接部相鄰的兩側突出形成連筋切斷處； 拾取區域上打彎，拾取區域下打彎和引腳粘接部打彎，所述拾取區域通過所述拾取區域上打彎與所述連接部連接；所述拾取區域通過所述拾取區域下打彎和所述引腳粘接部打彎與所述引腳粘接部連接；其中，所述引腳粘接部打彎的上表面和所述連接部的上表面具有相同的高度，所述拾取區域的上表面的高度高于所述連接部的上表面的高度； 第二U形槽，所述第二U形槽位于所述引腳粘接部的中心位置，且其頂端延伸至引腳粘接打彎部；所述第二U形槽的槽寬度等于銅片材料厚度； 所述芯片粘接部用于連接芯片，所述芯片粘貼在框架載體上。

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