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龍圖騰網獲悉珠海市龍昌電路科技有限公司申請的專利不同阻焊層厚度的無鉛噴錫制程能力測試方法及管控方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114486887B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210023416.X，技術領域涉及：G01N21/84；該發明授權不同阻焊層厚度的無鉛噴錫制程能力測試方法及管控方法是由鄧穩;陳良峰;胡斌;向福林;李龍龍設計研發完成，并于2022-01-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本不同阻焊層厚度的無鉛噴錫制程能力測試方法及管控方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種不同阻焊層厚度的無鉛噴錫制程能力測試方法及管控方法。該測試方法包括以下步驟：在形成有線路圓PAD的測試板上印刷阻焊油墨；使阻焊曝光菲林上的擋光PAD圖形與測試板上的線路圓PAD對應；曝光、顯影形成阻焊層；噴錫處理；根據不同尺寸阻焊開窗PAD和阻焊開窗周期在不同阻焊層厚度測試板的上錫率確定不同阻焊層厚度的噴錫制程能力。本發明的方法能夠確定不同阻焊層厚度噴錫工藝制程能力的范圍，有利于明確了解生產線的制程能力及狀態，為PCB的制程能力及規范設計提供有效數據支持，從而能為流程的選擇提供最佳的方案，有效避免PCB噴錫過程中上錫不良的品質問題，使生產過程順暢運行，保障產品品質。

本發明授權不同阻焊層厚度的無鉛噴錫制程能力測試方法及管控方法在權利要求書中公布了：1.一種不同阻焊層厚度的噴錫制程能力測試方法，其特征在于，包括以下步驟： 在測試板上形成線路圓PAD，包括：在測試板上貼膜，使用線路菲林對位曝光，顯影，蝕刻，褪膜； 在形成有所述線路圓PAD的所述測試板上印刷阻焊油墨； 將阻焊曝光菲林貼附在所述測試板的阻焊油墨上，并使所述阻焊曝光菲林上的擋光PAD圖形與所述測試板上的線路圓PAD對應；所述擋光PAD圖形經過圖形轉移后在阻焊層上與線路圓PAD位置對應處形成阻焊開窗PAD，使線路圓PAD外露； 將貼附有所述阻焊曝光菲林的所述測試板進行曝光、顯影除去阻焊開窗處的阻焊油墨形成阻焊層； 對形成阻焊層的所述測試板表面進行噴錫處理； 根據不同尺寸阻焊開窗PAD和阻焊開窗周期在不同阻焊層厚度測試板的上錫率確定不同阻焊層厚度的噴錫制程能力；包括：計算不同尺寸阻焊開窗PAD和阻焊開窗周期在某一特定阻焊層厚度測試板上的上錫合格率，確定在某一特定阻焊層厚度測試板上錫合格率為100%的最小尺寸為該特定阻焊層厚度的最小上錫100%合格尺寸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人珠海市龍昌電路科技有限公司，其通訊地址為：519100 廣東省珠海市斗門區乾務鎮珠峰大道7760號5棟812號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。