西北機電工程研究所賀偉明獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉西北機電工程研究所申請的專利一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223378161U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422611859.8，技術領域涉及：H01L23/373；該實用新型一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置是由賀偉明;吳桐;王猛;雷曙遙;梁昊姣設計研發完成，并于2024-10-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置，包括負載散熱電阻、吸熱基板、導線以及電流顯示裝置，其中：所述吸熱基板為半導體基板，在半導體基板上通過蝕刻工藝加工有球形孔，球形孔中填充有金屬納米粒子；半導體基板的兩側設置有導線，導線與負載散熱電阻、電流顯示裝置并聯構成電流回路；所述吸熱基板靠近待散熱的集成電路板布置，負載散熱電阻布置在遠離集成電路板的通風散熱處。本實用新型利用金屬納米粒子陣列?吸熱基板?電流回路實現了熱能?電能?熱能的轉換過程，集成電路板上產生的熱量轉移到遠端，實現對集成電路板的降溫。
本實用新型一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置在權利要求書中公布了：1.一種基于金屬表面等離激元效應的集成電路板散熱裝置，其特征在于，包括負載散熱電阻4、吸熱基板1、導線3以及電流顯示裝置5，其中： 所述吸熱基板1為半導體基板，在半導體基板上通過蝕刻工藝加工有球形孔，球形孔中填充有金屬納米粒子2；半導體基板的兩側設置有導線3，導線3與負載散熱電阻4、電流顯示裝置5串聯構成電流回路； 所述吸熱基板1靠近待散熱的集成電路板6布置，負載散熱電阻4布置在遠離集成電路板6的通風散熱處。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西北機電工程研究所，其通訊地址為：712099 陜西省咸陽市渭城區畢塬東路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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