中國科學院長春光學精密機械與物理研究所張志宇獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國科學院長春光學精密機械與物理研究所申請的專利一種刻蝕深度的后處理方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119882371B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510105107.0，技術領域涉及：G03F7/40；該發明授權一種刻蝕深度的后處理方法是由張志宇;王晨;徐凱;張學軍設計研發完成，并于2025-01-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種刻蝕深度的后處理方法在說明書摘要公布了：本申請涉及刻蝕領域，公開了一種刻蝕深度的后處理方法，包括獲取基板經過初步刻蝕且去除掩膜后形成的凹槽的深度；判斷深度是否大于目標深度；若深度大于目標深度，則從初步刻蝕后的基板的目標表面處去除部分基板，使凹槽的深度等于目標深度；若深度小于目標深度，在基板的目標表面除凹槽以外的區域制作薄膜，薄膜的厚度等于深度與目標深度之間的差值，目標表面為凹槽所在的表面。當刻蝕出的凹槽的深度大于目標深度，去除部分基板，使得凹槽的深度等于目標深度；當凹槽的深度小于目標深度時，在基板上制作薄膜，使得凹槽的深度等于目標深度。所以，該方法可以在凹槽的刻蝕的深度偏大或者偏小后，對凹槽的深度進行調整，使得凹槽深度等于目標深度。
本發明授權一種刻蝕深度的后處理方法在權利要求書中公布了：1.一種刻蝕深度的后處理方法，其特征在于，包括： 獲取基板經過初步刻蝕且去除掩膜后形成的凹槽的深度； 判斷所述深度是否大于目標深度； 若所述深度大于所述目標深度，則從初步刻蝕后的所述基板的目標表面處去除部分所述基板，以使所述凹槽的深度等于所述目標深度； 若所述深度小于所述目標深度，則在所述基板的目標表面除所述凹槽以外的區域制作薄膜，所述薄膜的厚度等于所述深度與所述目標深度之間的差值，所述目標表面為所述凹槽所在的表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院長春光學精密機械與物理研究所，其通訊地址為：130033 吉林省長春市經濟技術開發區東南湖大路3888號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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