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龍圖騰網獲悉佑光智能半導體科技(深圳)有限公司申請的專利一種多芯片共晶加熱裝置及其使用方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120015670B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510474590.X，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種多芯片共晶加熱裝置及其使用方法是由李金龍;李德榮設計研發完成，并于2025-04-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種多芯片共晶加熱裝置及其使用方法在說明書摘要公布了：本申請涉及半導體封裝的技術領域，尤其是涉及一種多芯片共晶加熱裝置及使用方法，其包括多組件協同工作的核心結構設計：設有可視共晶箱、加熱模塊、降溫模塊以及定位裝置等關鍵部分。其中，加熱模塊結合脈沖供電單元實現精準控溫，降溫模塊通過多方位吹氣孔快速冷卻，定位裝置確保工件穩定夾持與精確調整。此外，保護氣氛供給模塊營造理想共晶環境，校準機構輔助高精度定位，風刀保障視覺檢測清晰。本申請達到了高效可控的多芯片共晶加工目的，顯著提升了生產效率與產品質量，同時優化了工藝穩定性與適應性。

本發明授權一種多芯片共晶加熱裝置及其使用方法在權利要求書中公布了：1.一種多芯片共晶加熱裝置，其特征在于，包括： 共晶臺（1）； 可視共晶箱（2），設置于所述共晶臺（1）上，所述可視共晶箱（2）上開設有第一料口（211）和第二料口（221）；所述可視共晶箱（2）側壁上設置有排風孔組（212），所述排風孔組（212）內的排風孔在箱體（21）側壁上呈矩形陣列分布； 加熱模塊（3），包括加熱座（31）和連接于所述加熱座（31）一側的加熱片（32），所述加熱座（31）和加熱片（32）均設置于所述可視共晶箱（2）內，且所述加熱座（31）和加熱片（32）靠近所述第一料口（211）設置，所述加熱座（31）上設置有第一卡槽（311），所述加熱片（32）上設置有第二卡槽（321），所述加熱片（32）電信連接有脈沖供電單元； 降溫模塊（4），包括降溫座（41）和進風管（42），所述降溫座（41）沿所述加熱座（31）周側設置有多個，所述降溫座（41）上設置有進風腔和與進風腔相連通的多個吹氣孔（411），所述吹氣孔（411）朝向所述加熱座（31）設置，各個所述進風腔相互連通；各個所述進風腔均連通有所述進風管（42），所述進風管（42）一端位于所述可視共晶箱（2）外； 所述加熱座（31）的兩側和后端均固定有一個所述降溫座（41），三個所述降溫座（41）包括兩個側邊降溫座和一個后端降溫座；所述排風孔組（212）具體設置有兩組，一個所述排風孔組（212）對應一個側邊降溫座設置，且所述側邊降溫座在相鄰箱體（21）側壁上的投影能夠覆蓋對應排風孔組（212）； 定位裝置（5），設置于所述共晶臺（1）上，用于夾持產品。

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