上海芯龍半導體技術股份有限公司張曉晨獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海芯龍半導體技術股份有限公司申請的專利用于傳感的系統級芯片及其制備方法、電子設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120467513B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510954385.3,技術領域涉及:G01J5/14;該發明授權用于傳感的系統級芯片及其制備方法、電子設備是由張曉晨;李瑞平設計研發完成,并于2025-07-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于傳感的系統級芯片及其制備方法、電子設備在說明書摘要公布了:本發明提供一種用于傳感的系統級芯片及其制備方法、電子設備,所述系統級芯片包括第一晶圓層和第二晶圓層,第一晶圓層的背面與第二晶圓層的正面相鍵合;第一晶圓層包括濾光窗口結構、多個導電柱及至少兩個壓電超聲換能結構;第二晶圓層的正面設有熱電堆探測結構、環境溫度檢測電路、模擬前端電路和數字后端電路,濾光窗口結構扣設于熱電堆探測結構上,模擬前端電路包括熱電堆信號接收電路、壓電超聲激勵電路、壓電信號接收電路及第一切換電路,第一切換電路將壓電超聲激勵電路和壓電信號接收電路引出與導電柱電連接,用于使壓電超聲換能結構發射超聲波信號、接收超聲波信號或接收壓力信號。本發明可提高紅外熱電堆傳感器的檢測精度。
本發明授權用于傳感的系統級芯片及其制備方法、電子設備在權利要求書中公布了:1.一種用于傳感的系統級芯片,其特征在于,包括第一晶圓層和第二晶圓層,所述第一晶圓層的背面與所述第二晶圓層的正面相鍵合; 所述第一晶圓層包括濾光窗口結構、多個導電柱及環繞所述濾光窗口結構的至少兩個壓電超聲換能結構,所述至少兩個壓電超聲換能結構設于所述第一晶圓層的正面,并通過所述導電柱垂直引出至所述第一晶圓層的背面; 所述第二晶圓層的正面設有熱電堆探測結構、環境溫度檢測電路、模擬前端電路和數字后端電路,所述濾光窗口結構扣設于所述熱電堆探測結構上,所述模擬前端電路包括熱電堆信號接收電路、壓電超聲激勵電路、壓電信號接收電路及第一切換電路,所述第一切換電路將所述壓電超聲激勵電路和所述壓電信號接收電路引出與所述導電柱電連接,用于使所述壓電超聲換能結構發射超聲波信號、接收超聲波信號或接收壓力信號,所述熱電堆信號接收電路與所述熱電堆探測結構連接,所述環境溫度檢測電路及所述模擬前端電路與所述數字后端電路連接。
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