德克薩斯儀器股份有限公司N·達沃德獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉德克薩斯儀器股份有限公司申請的專利具有電鍍管芯附接件的半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112640066B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980056967.2，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權具有電鍍管芯附接件的半導體裝置是由N·達沃德;C·D·曼納克設計研發完成，并于2019-07-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有電鍍管芯附接件的半導體裝置在說明書摘要公布了：封裝半導體裝置200包括金屬襯底120，該金屬襯底具有中心開孔，該中心開孔具有圍繞中心開孔的多根凸起跡線125，該多根凸起跡線包括電介質基層125a上的金屬層125b。具有背側金屬BSM層181的半導體管芯180頂側向上安裝在中心開孔的頂部中。直接位于BSM層和限定中心開孔的金屬襯底的壁之間的單個金屬層121提供管芯附接，該管芯附接填充中心開孔的底部。具有接觸金屬層的至少一個彎曲件的引線126位于多根跡線上，并且包括延伸越過金屬襯底的遠側部分。焊線位于跡線和半導體管芯上的焊盤180a之間。模制復合物175提供包封。
本發明授權具有電鍍管芯附接件的半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體管芯附接的方法，包含： 提供電介質蓋和金屬襯底，所述電介質蓋具有凹槽的第一重復圖案，所述金屬襯底包括第二重復圖案，所述第二重復圖案具有匹配所述第一重復圖案的位置并包括中心通孔開孔，所述中心通孔開孔具有位置匹配所述凹槽的外環和圍繞所述通孔開孔的多根凸起跡線，所述多根凸起跡線包含所述金屬襯底上的電介質基層上的金屬層； 將半導體管芯頂側向上插入到所述多個開孔中的相應開孔中以坐置在所述外環上，所述半導體管芯具有背側金屬層即BSM層； 將所述電介質蓋放置在所述半導體管芯上方以形成多個疊堆； 沿外圍在所述電介質蓋和所述金屬襯底之間進行密封； 將所述疊堆浸漬在溶液容器內的金屬電鍍溶液中，其中所述金屬襯底連接至電源的負端子，并且與所述金屬襯底間隔開的導電結構連接至所述電源的正端子；以及 電鍍以沉積電鍍的單個金屬層，從而填充所述BSM層和所述金屬襯底的壁之間的體積以提供管芯附接，所述壁限定所述開孔。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人德克薩斯儀器股份有限公司，其通訊地址為：美國德克薩斯州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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