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龍圖騰網(wǎng)獲悉晶云科技股份有限公司申請(qǐng)的專利三維封裝構(gòu)造獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114664780B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110138645.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)三維封裝構(gòu)造是由宋東栢;羅長(zhǎng)誠(chéng)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-02-01向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本三維封裝構(gòu)造在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種三維封裝構(gòu)造，包括一導(dǎo)線架及多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元，依序垂直堆疊于前述導(dǎo)線架上，前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元彼此電性連接且與前述導(dǎo)線架電性連接，每一前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元均包括一半導(dǎo)體晶粒及一折疊的撓性電路板，前述半導(dǎo)體晶粒具有彼此相對(duì)的上、下表面及多個(gè)分別與前述上、下表面相鄰接的側(cè)表面，前數(shù)折疊的撓性電路板具有相對(duì)的第一、第二表面，其中前述半導(dǎo)體晶粒的下表面被固定于前述折疊的撓性電路板的第一表面并與前述折疊的撓性電路板電性連接，且前述折疊的撓性電路板的第一表面貼附于前述半導(dǎo)體晶粒的上表面、下表面及其中一側(cè)表面。

本發(fā)明授權(quán)三維封裝構(gòu)造在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種三維封裝構(gòu)造，其特征在于，包括： 一導(dǎo)線架；以及 多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元，依序垂直堆疊于前述導(dǎo)線架上，前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元彼此電性連接且與前述導(dǎo)線架電性連接，每一前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元均包括： 一半導(dǎo)體晶粒，前述半導(dǎo)體晶粒具有彼此相對(duì)的上表面與下表面，及多個(gè)分別與前述半導(dǎo)體晶粒的上表面及前述半導(dǎo)體晶粒的下表面相鄰接的側(cè)表面；及 一折疊的撓性電路板，前述折疊的撓性電路板具有相對(duì)的第一表面與第二表面，其中前述半導(dǎo)體晶粒的下表面被固定于前述折疊的撓性電路板的第一表面并與前述折疊的撓性電路板電性連接，且前述折疊的撓性電路板的第一表面貼附于前述半導(dǎo)體晶粒的上表面、前述半導(dǎo)體晶粒的下表面及前述半導(dǎo)體晶粒的其中一側(cè)表面； 前述折疊的撓性電路板包括： 一撓性絕緣基材； 一形成于前述撓性絕緣基材表面的電路；以及 一覆蓋前述電路的絕緣層； 其中，前述折疊的撓性電路板的第一表面具有多個(gè)與前述電路連接的第一結(jié)合墊，前述半導(dǎo)體晶粒的下表面通過(guò)前述多個(gè)第一結(jié)合墊被固定于前述折疊的撓性電路板的第一表面并與前述電路電性連接，且前述折疊的撓性電路板的第二表面與前述撓性絕緣基材對(duì)應(yīng)于前述半導(dǎo)體晶粒的上表面的處更分別包括多個(gè)第二結(jié)合墊與多個(gè)與前述電路連接的第一導(dǎo)電通孔，而前述折疊的撓性電路板的第二表面與前述撓性絕緣基材對(duì)應(yīng)于前述半導(dǎo)體晶粒的下表面的處更分別包括多個(gè)第三結(jié)合墊及多個(gè)與前述電路連接的第二導(dǎo)電通孔，其中，每一前述多個(gè)第二結(jié)合墊分別通過(guò)其中一前述多個(gè)第一導(dǎo)電通孔與前述電路電性連接，且每一前述多個(gè)第三結(jié)合墊分別通過(guò)前述多個(gè)第二導(dǎo)電通孔的其中的一與前述電路電性連接； 其中，每一個(gè)前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元分別通過(guò)前述多個(gè)第二結(jié)合墊與其它相鄰的其中的一前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元的前述多個(gè)第三結(jié)合墊結(jié)合，使相鄰的前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元彼此垂直堆疊且電性連接，而直接垂直堆疊于前述導(dǎo)線架上的其中一前述多個(gè)半導(dǎo)體封裝單元通過(guò)前述多個(gè)第三結(jié)合墊固定于前述導(dǎo)線架上，并與前述導(dǎo)線架電性連接。

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