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龍圖騰網獲悉廣東方舟智造科技有限公司申請的專利鍵盤電路薄膜半成品的電測方法、電測頭與設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114113980B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111339668.5，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權鍵盤電路薄膜半成品的電測方法、電測頭與設備是由孔令海;劉超;張亮;龍勇設計研發完成，并于2021-11-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本鍵盤電路薄膜半成品的電測方法、電測頭與設備在說明書摘要公布了：本申請涉及電路薄膜檢測技術領域，尤其是涉及一種鍵盤電路薄膜半成品的電測方法，包括以下步驟，將半成品電路薄膜卷進行放卷，所述半成品電路薄膜卷一體包括有多個鍵盤電路薄膜半成品；所述半成品電路薄膜卷間歇式卷出使鍵盤電路薄膜半成品對位在電測頭的下方并進行電測，所述電測頭包括探針與壓合塊，所述電測頭的探針一對一壓合在所述按鍵電極，所述電測頭的壓合塊一對多壓合在所述排線端子，并在所述壓合頭輸入電信號，且在所述探針檢測所述按鍵電極是否有電信號輸出；辨識所述鍵盤電路薄膜半成品是否為良品；將電測與辨識后的鍵盤電路薄膜半成品進行收卷，通過上述方案減少產能損失，保障了良品率。

本發明授權鍵盤電路薄膜半成品的電測方法、電測頭與設備在權利要求書中公布了：1.一種鍵盤電路薄膜的制造方法，其特征在于，包括： 將半成品電路薄膜卷進行放卷，所述半成品電路薄膜卷一體包括有多個鍵盤電路薄膜半成品；所述鍵盤電路薄膜半成品包括位于基層（1）內側的底層線路（12）、覆蓋部分底層線路（12）的過橋絕緣層（13）、形成于所述過橋絕緣層（13）上的過橋線路（14），所述底層線路（12）包括排線端子（121）與按鍵電極（122），至少一個的所述按鍵電極（122）通過所述過橋線路（14）導通到所述排線端子（121）； 間歇式卷出所述半成品電路薄膜卷，使鍵盤電路薄膜半成品對位在電測頭（23）的下方以供電測，所述電測頭（23）包括安裝板（231），所述安裝板（231）上穿設有若干個用于電測鍵盤電路的探針（232），所述安裝板（231）上還滑移有用于接觸鍵盤電路排線端子（121）并與探針（232）形成電回路的壓合塊（233），所述電測頭（23）的安裝板（231）豎直下壓在鍵盤電路薄膜半成品上，所述電測頭（23）的壓合塊（233）一對多壓合在所述排線端子（121）并向壓合塊（233）輸入電信號，所述電測頭（23）的探針（232）一對一壓合在所述按鍵電極（122），以檢測所述按鍵電極（122）電信號輸出；所述安裝板（231）的兩端均設置有兩個針筒氣缸（235），所述針筒氣缸（235）的針頭滑移在安裝板（231）上，所述安裝板（231）貼合鍵盤電路薄膜的一側間隔均勻的設置有若干個限位條（234），所述限位條（234）為硅橡膠條，所述安裝板（231）下壓直至所述安裝板（231）上的若干個所述探針（232）與相應的按鍵電極（122）接觸，且所述壓合塊（233）與相應的排線端子（121）相接觸，所述安裝板（231）停止下壓； 辨識所述鍵盤電路薄膜半成品是否為良品；辨識步驟中，當辨識出所述鍵盤電路薄膜半成品為不良品時，通過所述針筒氣缸（235）的針頭在不良電路的周側進行打孔標記； 上升所述電測頭（23），并將電測與辨識后的鍵盤電路薄膜半成品進行收卷； 由電測得到的半成品電路薄膜卷中辨識出良品與不良品的鍵盤電路薄膜半成品，裁切出良品的鍵盤電路薄膜半成品，將裁切出的良品鍵盤電路薄膜半成品對折壓合以形成鍵盤電路薄膜，并在所述鍵盤電路薄膜上開設按鍵框孔（3），所述底層線路（12）與所述過橋線路（14）避讓形成在所述按鍵框孔（3）以外的框條（31）。

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