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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司信息科學研究院;杭州電子科技大學申請的專利互連線的電-熱遷移效應電路模型的構建方法及裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119990031B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510442714.6，技術領域涉及：G06F30/367；該發明授權互連線的電-熱遷移效應電路模型的構建方法及裝置是由楊凝;王大偉;張劭春;羅威;洪力;單元浩;崔晶宇設計研發完成，并于2025-04-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本互連線的電-熱遷移效應電路模型的構建方法及裝置在說明書摘要公布了：本公開實施例涉及封裝互連可靠性分析技術領域，提供了一種互連線的電?熱遷移效應電路模型的構建方法及裝置，基于Korhonen控制方程及邊界條件，將電?熱遷移效應轉化為電路參數變化，捕捉溫度和溫度梯度對原子遷移的顯著影響，推導出互連線在電?熱遷移效應下的等效電路模型，利用改進節點分析法，確定等效電路模型對應的電路矩陣方程，并對電路矩陣方程進行降維處理，得到互連線的電?熱遷移效應電路模型，有效壓縮了系統維度，從而有效降低了計算復雜度，顯著提高了求解效率，使其能夠快速分析復雜多分支互連線中的應力演化，同時動態模擬空洞長度演變，兼顧了精度需求與效率需求。

本發明授權互連線的電-熱遷移效應電路模型的構建方法及裝置在權利要求書中公布了：1.一種互連線的電-熱遷移效應電路模型的構建方法，其特征在于，所述構建方法包括： 基于Korhonen控制方程及邊界條件，推導出互連線在電-熱遷移效應下的等效電路模型； 利用改進節點分析法，確定所述等效電路模型對應的電路矩陣方程； 對所述電路矩陣方程進行降維處理，得到所述互連線的電-熱遷移效應電路模型； 所述基于Korhonen控制方程及邊界條件，推導出互連線在電-熱遷移效應下的等效電路模型，包括： 將所述互連線劃分為若干線段單元，并認為各所述線段單元在電流密度、溫度、溫度梯度方面均一致； 將電壓、電流、電阻、電容的物理意義映射到電-熱遷移效應的電壓與擴散通量的關系中，將所述線段單元對應的所述等效電路模型中的電阻、電容、電流分別表示為： ； ； ； 其中，i表示線段單元的編號；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的電阻；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的電容；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的電流；表示玻爾茲曼常數；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的溫度；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的長度；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的擴散系數；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的橫截面積；表示第一比例因子；表示體積模量；表示原子體積；表示第二比例因子；表示電子電量；表示有效價電荷數；表示電阻率；表示第i個線段單元對應的所述等效電路模型中的電流密度；表示原子傳輸熱；表示空間中的位移。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司信息科學研究院;杭州電子科技大學，其通訊地址為：100041 北京市石景山區實興大街金府路30號院4號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。