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龍圖騰網獲悉冠禮控制科技(上海)有限公司申請的專利一種半導體加工用晶圓轉換設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120388925B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510521978.0，技術領域涉及：H01L21/677；該發明授權一種半導體加工用晶圓轉換設備是由張志華;盧艷;丁孟;趙龍山設計研發完成，并于2025-04-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體加工用晶圓轉換設備在說明書摘要公布了：本申請涉及半導體加工領域，且公開了一種半導體加工用晶圓轉換設備，包括外殼、承載機構、推動機構和開合控制機構。在本發明中，通過設置的承載機構、推動機構和開合控制機構的驅動，在承載晶圓時，當晶圓的尺寸小于承載機構的尺寸時，通過控制開合控制機構中的螺紋柱旋轉，從而帶動滑動架向承載機構的方向移動，進而帶動兩個推桿向外殼的開放側滑動，從而在推桿的推動下，托架繞轉動柱的軸線旋轉，使兩個托架與外殼開放側相鄰的一端靠近，從而對尺寸更小的晶圓進行承托，通過調節推桿的滑動距離，即可以調節兩個托架的旋轉角度，使得設備可以對不同尺寸的晶圓進行承托。

本發明授權一種半導體加工用晶圓轉換設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體加工用晶圓轉換設備，包括外殼（1），所述外殼（1）的背面開設有對稱的通槽（14），所述外殼（1）的底面轉動安裝有安裝座（17），其特征在于，還包括： 承載機構（2），其包括固定卡接在所述安裝座（17）上的多個轉動柱（21），所述轉動柱（21）的周面開設有導向槽（22），所述轉動柱（21）的外側轉動安裝有下環（24）和上環（25），所述上環（25）內滑動連接有導向柱（26），所述導向柱（26）的一端滑動連接在導向槽（22）內，所述上環（25）的外側面轉動安裝有兩個對稱的托架（27），所述托架（27）的頂面開設有貫穿的橫槽（28），所述橫槽（28）內鉸接有推桿（29），所述推桿（29）穿過通槽（14）； 推動機構（3），所述推動機構（3）包括與推桿（29）固定連接的連接架（31），所述連接架（31）遠離推桿（29）的一端轉動安裝有旋轉塊（32），所述旋轉塊（32）內滑動套接有圓棒（33），所述圓棒（33）的一端固定連接有滑槽框（34），所述滑槽框（34）內滑動連接有推柱（35）； 開合控制機構（4），其負責推動推桿（29）向外殼（1）內滑動。

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