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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣州廣合科技股份有限公司申請(qǐng)的專利PCB板盲孔加工方法、裝置、激光鉆孔設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120269195B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510757376.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K26/386；該發(fā)明授權(quán)PCB板盲孔加工方法、裝置、激光鉆孔設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)是由嚴(yán)冰;黃欣;海阿里;黎欽源;彭鏡輝設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-09向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本PCB板盲孔加工方法、裝置、激光鉆孔設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種PCB板盲孔加工方法、裝置、激光鉆孔設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，激光鉆孔設(shè)備包括皮秒或飛秒激光器和CO2激光器，在確定皮秒或飛秒激光器的第一加工參數(shù)和CO2激光器的第二加工參數(shù)后，一方面，通過皮秒或飛秒激光器在面銅層進(jìn)行冷加工形成環(huán)形隔熱槽，能夠避免面銅層在盲孔開口處產(chǎn)生懸銅，另一方面，通過環(huán)形隔熱槽能夠阻隔CO2激光器加工盲孔時(shí)的熱量擴(kuò)散到盲孔在面銅層上的開口處，進(jìn)一步避免懸銅產(chǎn)生，又一方面，采用加工效率低的皮秒或飛秒激光器在面銅層環(huán)切環(huán)形隔熱槽，再通過加工效率高的CO2激光器對(duì)環(huán)形隔熱槽的外輪廓內(nèi)的區(qū)域去除材料實(shí)現(xiàn)鉆孔，兼顧了兩種不同加工效率的激光器的加工效率，提高了激光鉆孔效率。

本發(fā)明授權(quán)PCB板盲孔加工方法、裝置、激光鉆孔設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種PCB板盲孔加工方法，其特征在于，用于控制激光鉆孔設(shè)備對(duì)PCB板加工盲孔，所述激光鉆孔設(shè)備包括CO2激光器和皮秒或飛秒激光器，PCB板盲孔加工方法包括： 提供PCB板，所述PCB板包括由介質(zhì)層隔離的面銅層和底銅層； 確定所述皮秒或飛秒激光器的第一加工參數(shù)和所述CO2激光器的第二加工參數(shù)； 根據(jù)所述第一加工參數(shù)控制所述皮秒或飛秒激光器在所述PCB板環(huán)切形成穿透所述面銅層的環(huán)形隔熱槽，以及根據(jù)所述第二加工參數(shù)控制所述CO2激光器去除所述環(huán)形隔熱槽的外輪廓內(nèi)的面銅層和介質(zhì)層，得到穿透所述面銅層和所述介質(zhì)層的盲孔，所述環(huán)形隔熱槽用于阻隔所述CO2激光器加工盲孔時(shí)的熱量擴(kuò)散到面銅層上； 對(duì)所述盲孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理，得到加工盲孔后的PCB板； 所述激光鉆孔設(shè)備包括環(huán)形光束調(diào)制組件、分光鏡以及二向色鏡，根據(jù)所述第一加工參數(shù)控制所述皮秒或飛秒激光器在所述PCB板環(huán)切形成穿透所述面銅層的環(huán)形隔熱槽，以及根據(jù)所述第二加工參數(shù)控制所述CO2激光器去除所述環(huán)形隔熱槽的外輪廓內(nèi)的面銅層和介質(zhì)層，得到穿透所述面銅層和所述介質(zhì)層的盲孔，包括： 根據(jù)所述第一加工參數(shù)控制所述皮秒或飛秒激光器發(fā)射皮秒或飛秒平行光束，以及根據(jù)所述第二加工參數(shù)控制所述CO2激光器發(fā)射CO2平行光束； 控制所述環(huán)形光束調(diào)制組件將所述皮秒或飛秒平行光束調(diào)制為皮秒或飛秒環(huán)形光束耦合至所述二向色鏡，其中，所述皮秒或飛秒環(huán)形光束的光束直徑等于盲孔孔徑； 根據(jù)所述第二加工參數(shù)控制所述分光鏡對(duì)所述CO2平行光束進(jìn)行分光得到分光后的CO2平行光束耦合至所述二向色鏡； 通過所述二向色鏡對(duì)所述皮秒或飛秒環(huán)形光束和分光后的所述CO2平行光束進(jìn)行耦合，得到耦合光束，所述耦合光束包括皮秒或飛秒環(huán)形光束以及位于所述皮秒或飛秒環(huán)形光束中的CO2平行光束； 控制所述耦合光束聚焦到所述PCB板，以通過所述皮秒或飛秒環(huán)形光束在所述PCB板的面銅層環(huán)切形成穿透所述面銅層的環(huán)形隔熱槽，以及通過所述CO2平行光束同步去除所述環(huán)形隔熱槽的外輪廓內(nèi)的面銅層和介質(zhì)層，得到穿透所述面銅層和所述介質(zhì)層的盲孔。

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