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龍圖騰網獲悉合肥沛頓存儲科技有限公司申請的專利散熱及電磁屏蔽的封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120341189B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510786636.1，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權散熱及電磁屏蔽的封裝結構及其制作方法是由高漩;吳政達;黎源;余忠祥;劉春曉;呂東兵;林澤源;蘇柏元設計研發完成，并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本散熱及電磁屏蔽的封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種散熱及電磁屏蔽的封裝結構及其制作方法，包括基板、芯片、塑封體、高導熱界面層和金屬屏蔽層，若干個芯片倒裝在基板的上表面，塑封體覆蓋在基板上且包覆所有芯片，高導熱界面層包覆于塑封體的頂表面和側表面，金屬屏蔽層覆蓋高導熱界面層的外表面，高導熱界面層的導熱率大于塑封體的導熱率。本發明通過在金屬屏蔽層和塑封體之間設置導熱率在二者之間的高導熱界面層，使其作為熱橋將芯片產生的熱量快速擴散至金屬屏蔽層，顯著降低了塑封體與屏蔽層之間的熱阻，同時高導熱界面層作為緩沖層，能夠減少熱循環下的界面應力，避免金屬屏蔽層的分層及微裂紋，從而保證電磁屏蔽效能和機械可靠性。

本發明授權散熱及電磁屏蔽的封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種散熱及電磁屏蔽的封裝結構的制作方法，所述散熱及電磁屏蔽的封裝結構包括基板、芯片、塑封體、高導熱界面層和金屬屏蔽層，若干個芯片倒裝在基板的上表面，所述塑封體覆蓋在基板上且包覆所有芯片，所述高導熱界面層包覆于所述塑封體的頂表面和側表面，所述金屬屏蔽層覆蓋所述高導熱界面層的外表面，所述高導熱界面層的導熱率大于所述塑封體的導熱率； 其特征在于，包括如下步驟： （1）提供一制備有硅通孔的基板，將若干個芯片通過微焊盤與基板的上表面進行連接，并在基板和芯片之間進行底部填充； （2）對基板上的芯片進行塑封，使形成的塑封體包覆所有的芯片，并對塑封體進行研磨減薄； （3）對基板的下表面研磨出焊盤，并在其下表面制備再布線層和焊球； （4）將基板貼裝于涂覆有剝離層的載體上，然后將其切割成單個封裝結構； （5）在單個封裝結構的塑封體的頂表面和側表面涂覆高導熱界面材料，待其固化成型后形成高導熱界面層，采用激光刻蝕工藝在高導熱界面層的表面刻蝕溝槽，從而形成網格結構的高導熱界面層； （6）對網格結構的高導熱界面層進行等離子清洗，然后在高導熱界面層的表面濺射和或電鍍形成金屬屏蔽層。

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