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龍圖騰網獲悉蘇州科陽半導體有限公司申請的專利一種基于轉接板的芯片封裝結構、電子設備及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120456697B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510913734.7，技術領域涉及：H10H29/24；該發明授權一種基于轉接板的芯片封裝結構、電子設備及制備方法是由吉萍;金科;呂軍;邵長治設計研發完成，并于2025-07-03向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于轉接板的芯片封裝結構、電子設備及制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于轉接板的芯片封裝結構、電子設備及制備方法，應用于芯片封裝領域，轉接板的第一表面設置有第一重布線層，第一重布線層包括多層堆疊布設的連接布線層，相鄰連接布線層之間通過第一介電層隔離；每層連接布線層均包括多條金屬布線，每條金屬布線在背側的第一介電層中，對應設置有至少一個導連孔；沿背向轉接板的方向中，最外層的連接布線層外側的第一介電層中，對應設置的導連孔的數量，多于最內層的連接布線層外側的第一介電層中，對應設置的導連孔的數量；引腳位于轉接板，沿第一表面背向轉接板方向的映射范圍內，引腳呈陣列設置。本發明通過在轉接板的正面制備多層連接布線層堆疊形成的重布線層，提高了引腳的布設密度。

本發明授權一種基于轉接板的芯片封裝結構、電子設備及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種基于轉接板的芯片封裝結構，其特征在于，包括轉接板；所述轉接板的第一表面包括電極；每個所述電極均通過對應的所述轉接板中設置在通孔內的導電部件，導連至位于所述轉接板的第二表面一側對應的焊盤； 所述轉接板的第一表面設置有第一重布線層，所述第一重布線層包括多層堆疊布設的連接布線層，相鄰所述連接布線層之間通過第一介電層隔離；每層所述連接布線層均包括多條金屬布線； 所述第一介電層中設置有導連孔，所述導連孔中設置有導線，所述導線用于相鄰所述連接布線層中對應的所述金屬布線導連；每條所述金屬布線在背向所述轉接板一側的所述第一介電層中，對應設置有至少一個所述導連孔； 沿背向所述轉接板的方向中，最外層的所述連接布線層外側的所述第一介電層中，對應設置的所述導連孔的數量，多于最內層的所述連接布線層外側的所述第一介電層中，對應設置的所述導連孔的數量； 最外層的所述連接布線層對應于每個所述導連孔連接一個引腳，最內層的所述連接布線層中每條所述金屬布線對應連接一個所述電極；所述引腳位于所述轉接板，沿所述第一表面背向所述轉接板方向的映射范圍內； 與所述最外層的所述連接布線層連接的引腳呈陣列設置，且呈陣列設置的所述引腳對應與芯片連接，所述引腳和所述芯片封裝在塑封體中。

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