安靠科技新加坡控股私人有限公司邱黃俊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉安靠科技新加坡控股私人有限公司申請的專利半導體裝置和制造半導體裝置的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112201653B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010639066.0，技術領域涉及：H01L25/16；該發明授權半導體裝置和制造半導體裝置的方法是由邱黃俊;李瓊延;李泰勇;貝俊明設計研發完成，并于2020-07-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置和制造半導體裝置的方法在說明書摘要公布了：半導體裝置和制造半導體裝置的方法。在一個實例中，一種半導體裝置包括：襯底和在所述襯底的頂側上的電子裝置；在所述襯底的所述頂側上的引線框架，其在所述電子裝置上方，其中所述引線框架包括連接桿和引線；在所述引線框架的頂側上的組件，其安裝到所述連接桿和所述引線；以及在所述襯底的所述頂側上的囊封物，其中所述囊封物接觸所述電子裝置的一側和所述組件的一側。本文中還公開其它實例和相關方法。
本發明授權半導體裝置和制造半導體裝置的方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其包括： 襯底和在所述襯底的頂側上的電子裝置； 在所述襯底的所述頂側上的引線框架，其在所述電子裝置上方，其中所述引線框架包括連接桿和引線； 在所述引線框架的頂側上的組件，其安裝到所述連接桿和所述引線；以及 在所述襯底的所述頂側上的囊封物，其中所述囊封物接觸所述電子裝置的一側和所述組件的一側； 其中所述組件包括第一端子和第二端子，所述第一端子與所述連接桿的頂側耦合，所述第二端子與所述引線的頂側耦合；且 其中所述囊封物的頂側與所述引線框架的頂側共面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人安靠科技新加坡控股私人有限公司，其通訊地址為：新加坡市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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