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龍圖騰網(wǎng)獲悉株式會社村田制作所申請的專利高頻模塊以及通信裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116157879B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202180064003.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H04B1/40；該發(fā)明授權(quán)高頻模塊以及通信裝置是由上島孝紀(jì);中川大;山口幸哉;竹松佑二;津田基嗣;小野麻由香;藤原大樹;相川清志;山田隆司設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-10-22向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本高頻模塊以及通信裝置在說明書摘要公布了：增大電子部件中包括的電路元件的元件值。在高頻模塊100中，導(dǎo)電層6覆蓋樹脂層5中的與安裝基板9側(cè)為相反側(cè)的主面51和電子部件1中的與安裝基板9側(cè)為相反側(cè)的主面11。電子部件1具有電子部件主體2和多個外部電極3。電子部件主體2包括電絕緣體部21和設(shè)置在電絕緣體部21內(nèi)并且構(gòu)成電子部件1的電路元件15的至少一部分的導(dǎo)體部14。電子部件主體2具有相互對置的第3主面23及第4主面24和外周面25。第3主面23構(gòu)成了電子部件1的主面11，且與導(dǎo)電層6相接。多個外部電極3分別設(shè)置在電子部件主體2的第4主面24，且未到達(dá)第3主面23。

本發(fā)明授權(quán)高頻模塊以及通信裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高頻模塊，具備： 安裝基板，其具有相互對置的第1主面以及第2主面； 電子部件，其安裝在所述安裝基板的所述第1主面； 樹脂層，其配置在所述安裝基板的所述第1主面，并且覆蓋所述電子部件的外周面的至少一部分；以及 導(dǎo)電層，其覆蓋所述樹脂層中的與所述安裝基板側(cè)為相反側(cè)的主面的至少一部分和所述電子部件中的與所述安裝基板側(cè)為相反側(cè)的主面的至少一部分， 所述電子部件具有： 電子部件主體，其包括電絕緣體部和設(shè)置在所述電絕緣體部內(nèi)并且構(gòu)成所述電子部件的電路元件的至少一部分的導(dǎo)體部，并且具有相互對置的第3主面及第4主面和外周面；以及 多個外部電極， 在所述電子部件中， 所述電子部件主體的所述第3主面構(gòu)成了所述電子部件的所述主面，并且與所述導(dǎo)電層相接， 所述多個外部電極分別設(shè)置在所述電子部件主體的所述第4主面，并且未到達(dá)所述第3主面， 所述多個外部電極分別設(shè)置為跨所述電子部件主體的所述第4主面和所述電子部件主體的所述外周面。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人株式會社村田制作所，其通訊地址為：日本京都府；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。