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龍圖騰網獲悉至微半導體(上海)有限公司申請的專利一種濕法工藝的晶圓清洗平臺獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114496896B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111677835.7，技術領域涉及：H01L21/687；該發明授權一種濕法工藝的晶圓清洗平臺是由劉大威;鄧信甫;徐銘設計研發完成，并于2021-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種濕法工藝的晶圓清洗平臺在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于濕法工藝的晶圓清洗平臺，包括：承載平臺，若干夾持組件，若干夾持組件均安裝于承載平臺上，若干夾持組件共同用于夾持晶圓片；第一吹氣管路，第一吹氣管路設置于承載平臺內，第一吹氣管路貫穿承載平臺的上表面并形成有若干第一吹氣孔，每一第一吹氣孔的軸線均朝向一夾持組件與晶圓片相接觸的位置設置。通過對本發明的應用，提供了一種適用于濕法工藝的晶圓清洗平臺，且通過對夾持組件特殊的尖銳凸起設計，極大減少了清洗液在夾持組件與晶圓片之間的結晶堆積，同時配合第一吹氣管路實現了對清洗液在夾持組件與晶圓片接觸位置處的吹氣清掃，保障了晶圓的濕法清洗質量，減少了污物的殘留。

本發明授權一種濕法工藝的晶圓清洗平臺在權利要求書中公布了：1.一種用于濕法工藝的晶圓片清洗平臺，其特征在于，包括： 承載平臺， 若干夾持組件，若干所述夾持組件均安裝于所述承載平臺上，若干所述夾持組件共同用于夾持所述晶圓片； 第一吹氣管路，所述第一吹氣管路設置于所述承載平臺內，所述第一吹氣管路貫穿所述承載平臺的上表面并形成有若干第一吹氣孔，每一所述第一吹氣孔的軸線均朝向一所述夾持組件與晶圓片相接觸的位置設置； 所述夾持組件包括：安裝部和夾持頭，所述安裝部與所述承載平臺固定連接，所述夾持頭設置于所述安裝部的上端，所述夾持頭與所述晶圓片的下表面的外緣相抵； 所述夾持頭包括：由上至下依次連接的第一夾持部、第二夾持部和第三夾持部，所述第一夾持部的水平外輪廓小于所述第二夾持部的水平外輪廓，所述第二夾持部的水平外輪廓小于所述第三夾持部的水平外輪廓，所述第三夾持部與所述安裝部的上表面連接，所述晶圓片抵于所述第一夾持部和所述第二夾持部的連接處； 所述第二夾持部的水平外輪廓由上至下逐漸增大設置； 所述第二夾持部的外側形成有一傾斜面，所述第一吹氣孔的軸線經過所述傾斜面設置； 所述第一夾持部呈向上凸起的尖銳狀結構設置。

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