生益電子股份有限公司徐勝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉生益電子股份有限公司申請的專利一種PCB的樹脂塞孔方法及PCB獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115279037B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211116145.9，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種PCB的樹脂塞孔方法及PCB是由徐勝;易雁;張勇設計研發完成，并于2022-09-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種PCB的樹脂塞孔方法及PCB在說明書摘要公布了：本發明涉及PCB技術領域，公開了一種PCB的樹脂塞孔方法及PCB。PCB的樹脂塞孔方法，包括步驟：提供制作有擬塞樹脂的電鍍孔的PCB；在PCB的板面上，于電鍍孔的外周區域，涂覆磁滅活膠水并固化處理；在磁滅活膠水固化后，對電鍍孔進行樹脂塞孔；樹脂固化后，通過交變磁場對PCB加熱至磁滅活膠水熔化，之后去除位于電鍍孔的孔口外端及外周區域的樹脂。本發明實施例采用先涂覆磁滅活膠水、再樹脂塞孔、然后將磁滅活膠水熔化、最后去除溢流樹脂的方式，可以使因樹脂塞孔操作導致的本應該溢流至PCB板面的樹脂溢流至磁滅活膠水表面，在磁滅活膠水熔化后溢流樹脂與PCB的板面之間能夠分離，使得溢流樹脂能夠輕易的被完全去除。
本發明授權一種PCB的樹脂塞孔方法及PCB在權利要求書中公布了：1.一種PCB的樹脂塞孔方法，其特征在于，包括步驟： 提供PCB，所述PCB上制作有擬塞樹脂的電鍍孔； 在所述PCB的板面上，于所述電鍍孔的外周區域，涂覆磁滅活膠水并固化處理； 在所述磁滅活膠水固化后，對所述電鍍孔進行樹脂塞孔，并且所述樹脂溢流至固化后的磁滅活膠水的表面； 在所述樹脂固化后，通過交變磁場對所述PCB加熱至所述磁滅活膠水熔化，之后去除位于電鍍孔的孔口外端及外周區域的樹脂。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人生益電子股份有限公司，其通訊地址為：523127 廣東省東莞市東城區（同沙）科技工業園同振路33號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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