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龍圖騰網獲悉蘇州東岱電子科技有限公司申請的專利一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115621379B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211306962.0，技術領域涉及：H10H20/01；該發明授權一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝是由趙守大設計研發完成，并于2022-10-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝在說明書摘要公布了：本發明屬于CSP封裝技術領域，尤其為一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝，包括線路板本體、芯片本體和封裝體，在所述芯片本體上具有兩組相對稱分布的引腳，在線路板本體的頂面涂覆有錫膏層，還包括隔熱片材、絕緣片材和導熱棉，所述引腳利用錫膏層焊接固定在所述線路板本體的頂面，所述絕緣片材粘合固定在所述線路板本體的頂面并包圍所述芯片本體；本發明的一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝，工藝簡單、成本低，通過設置的具有散熱槽的隔熱片材，能夠避免線路板本體產生的熱量傳導至芯片本體上，保證了芯片本體在加工以及使用過程中的安全性、延長了CSP產品的使用壽命；此外，本發明的產品具有膠合安裝的橡膠密封圈，提高了密封性能和防水能力。

本發明授權一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝在權利要求書中公布了：1.一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝，包括線路板本體10、芯片本體11和封裝體12，在所述芯片本體11上具有兩組相對稱分布的引腳111，其特征在于：在所述線路板本體10的頂面涂覆有錫膏層101，還包括隔熱片材13、絕緣片材14和導熱棉15，所述引腳111利用錫膏層101焊接固定在所述線路板本體10的頂面，所述絕緣片材14粘合固定在所述線路板本體10的頂面并包圍所述芯片本體11，所述隔熱片材13分布在所述芯片本體11的底面與所述線路板本體10的頂面之間，且在所述隔熱片材13的底面具有多個沿其長度方向等間隔分布的散熱槽131，所述導熱棉15粘合固定在所述封裝體12的內頂面，且所述封裝體12貼裝在所述絕緣片材14上；所述一種基于錫膏焊接的CSP元件封裝工藝具體包含如下步驟： 步驟一：準備線路板本體10、芯片本體11、封裝體12、隔熱片材13、絕緣片材14和導熱棉15； 步驟二：在所述線路板本體10的頂面涂覆一層錫膏層101； 步驟三：將所述隔熱片材13粘貼固定在所述芯片本體11的底面，之后將所述隔熱片材13貼附在所述錫膏層101上； 步驟四：將所述線路板本體10放置在專用的載料工具上，并輸送至回流焊爐中，使所述芯片本體11的引腳111與所述錫膏層101焊接連接； 步驟五：在所述線路板本體10的頂面粘合固定絕緣片材14，并使所述絕緣片材14包圍所述芯片本體11； 步驟六：在所述絕緣片材14的頂面利用封裝體12對所述芯片本體11進行CSP封裝。

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