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龍圖騰網獲悉北京計算機技術及應用研究所申請的專利QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115848000B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211337190.7，技術領域涉及：B41C1/14；該發明授權QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法是由李夢琳;張寧;康亞樂;胡士松設計研發完成，并于2022-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法，屬于電子裝聯技術領域。本發明通過合理設計鋼網的厚度與開孔尺寸形態，能夠合理控制錫膏印刷量，提高貼裝及回流焊接質量，避免焊點橋連或虛焊，可以有效解決QFN封裝器件底部非常規焊盤方形的鋼網設計問題。

本發明授權QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法在權利要求書中公布了：1.一種QFN封裝底部異形焊盤的印刷鋼網設計方法，其特征在于，包括以下步驟： 建立QFN封裝元器件底部異形焊盤形態庫； 基于QFN封裝元器件底部異形焊盤形態庫識別QFN封裝元器件底部異形焊盤形態，進行鋼網網框尺寸、鋼網厚度、鋼網開口尺寸和形狀設計； 整板鋼網的厚度根據印制板組裝件密度、元器件大小、引線間距進行確定； 對于底部焊盤呈分散狀，焊盤尺寸小于預設值，且與四邊點位距離小于預設值的QFN封裝元器件，鋼網選擇厚度為0.12mm； 對于底部焊盤呈兩圈或多圈分布的QFN封裝元器件，鋼網選擇厚度為0.08mm； 對于底部分布多個焊盤，且一個或幾個焊盤與其他焊盤尺寸差異大于預設值的QFN封裝元器件，鋼網厚度選擇為0.08mm； 返修鋼網的厚度選擇為0.10mm～0.15mm； 鋼網開口尺寸和形狀按照以下要求設計： 對于底部焊盤呈分散狀，焊盤尺寸小于預設值，且與四邊點位距離小于預設值的QFN封裝元器件，鋼網開口面積占焊盤面積的50％，開口位置遠離四邊IO焊盤至少0.3mm，開口形狀為方形內倒R＝0.1mm圓角；鋼網設計時將外側焊盤開孔向外平移，底部小焊盤開孔面積覆蓋焊盤的50％； 對于底部焊盤呈兩圈或多圈分布的QFN封裝元器件，鋼網開口與焊盤面積比1：1，開口形狀為邊緣倒R＝2mm圓角，當焊盤面積超過3mm×4mm時中間設計架橋，橋寬0.2mm～0.4mm； 對于底部分布多個焊盤，且一個或幾個焊盤與其他焊盤尺寸差異大于預設值的QFN封裝元器件，鋼網開口面積占焊盤面積的60％，開口形狀為大焊盤開三角形開口，內倒R＝0.05mm圓角，小焊盤開口與焊盤1：1重合。

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