佛山市國星半導體技術有限公司崔永進獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉佛山市國星半導體技術有限公司申請的專利一種LED封裝器件的制備方法及LED封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117637929B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311554622.4，技術領域涉及：H10H20/01；該發明授權一種LED封裝器件的制備方法及LED封裝器件是由崔永進;秦明惠;程綺琳;梁文科;于倩倩;徐亮設計研發完成，并于2023-11-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種LED封裝器件的制備方法及LED封裝器件在說明書摘要公布了：本發明公開了一種LED封裝器件的制備方法及LED封裝器件，制備方法包括：提供一臨時載板，在臨時載板上制備形成鈍化層；在鈍化層上制備一層圖案化掩膜，在鈍化層上蒸鍍形成若干個圖案化金屬層；在圖案化金屬層上設定芯片安裝位置，并在芯片安裝位置涂覆錫膏，形成錫焊點位，將芯片的焊盤對應貼合在錫焊點位上；通過壓膠工藝在圖案化金屬層上壓合形成包覆LED芯片的封裝膠體；在封裝膠體上刻畫線路，沿線路切割封裝膠體并在臨時載板上形成若干個LED封裝器件；在LED封裝器件的頂面上覆蓋一層黏性藍膜；通過刻蝕處理鈍化層，實現臨時載板的剝離。通過在臨時載板上設置圖案化金屬層實現對LED芯片的封裝，節省工藝制程，提升效率。
本發明授權一種LED封裝器件的制備方法及LED封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種LED封裝器件的制備方法，其特征在于，所述LED封裝器件的制備方法包括： 提供一臨時載板，在所述臨時載板的頂面上基于氣相沉積制備形成鈍化層； 在所述鈍化層上通過光刻膠制備形成一層圖案化掩膜，并基于所述圖案化掩膜在所述鈍化層上蒸鍍形成若干個圖案化金屬層； 在每一個圖案化金屬層上設定芯片安裝位置，并在每一個芯片安裝位置涂覆錫膏形成錫焊點位，將若干個LED芯片中的焊盤對應貼合在所對應的錫焊點位上； 通過壓膠工藝在所述圖案化金屬層上壓合形成包覆所述若干個LED芯片的封裝膠體； 在封裝膠體上刻畫線路，通過切割機構沿所述線路切割所述封裝膠體并在所述臨時載板上形成若干個LED封裝器件； 在所述若干個LED封裝器件的頂面上覆蓋一層黏性藍膜； 通過刻蝕處理所述鈍化層，使得所述臨時載板從若干個LED封裝器件上剝離。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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