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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳天邦達(dá)科技有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置獲國(guó)家實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)，本實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223333138U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202422034269.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01R31/396；該實(shí)用新型一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置是由卿鵬;邵磊;李杰設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-08-21向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置，包括多個(gè)獨(dú)立的從控模塊，每個(gè)模塊包含MCU最小系統(tǒng)、硬件版本識(shí)別、自動(dòng)尋址DIDO電路、CAN通信電路、LED運(yùn)行燈及SWD調(diào)試接口。模塊之間通過(guò)級(jí)聯(lián)通信管理實(shí)現(xiàn)至少12個(gè)模塊的連接，通過(guò)燒錄測(cè)試軟件適應(yīng)不同電池組串?dāng)?shù)需求。供電輸入部分具備多重保護(hù)電路，確保穩(wěn)定運(yùn)行。上位機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)整電池單體電壓和溫度數(shù)據(jù)，通過(guò)軟件模擬數(shù)據(jù)提高測(cè)試安全性和高效性。自動(dòng)尋址功能簡(jiǎn)化安裝配置，撥碼開(kāi)關(guān)獨(dú)立控制供電便于模擬從控故障。該裝置解決了傳統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架復(fù)雜性和穩(wěn)定性差的問(wèn)題，提供了一種高效、靈活、可靠的測(cè)試解決方案，大幅提升了通用性、擴(kuò)展性和安全性。

本實(shí)用新型一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種高壓儲(chǔ)能BMS系統(tǒng)測(cè)試臺(tái)架從控模擬裝置，其特征在于，該裝置包括多個(gè)獨(dú)立的從控模塊，每個(gè)從控模塊相互之間以及與其他組件的連接關(guān)系和位置關(guān)系如下： 從控模塊：每個(gè)從控模塊包括MCU最小系統(tǒng)、硬件版本識(shí)別模塊、自動(dòng)尋址DIDO電路、CAN通信電路、LED運(yùn)行燈和SWD調(diào)試接口； MCU最小系統(tǒng)：位于從控模塊的核心位置，負(fù)責(zé)整個(gè)從控模塊的控制和通信； 硬件版本識(shí)別模塊：與MCU最小系統(tǒng)連接，用于識(shí)別從控模塊的硬件版本； 自動(dòng)尋址DIDO電路：通過(guò)MCU的GPIO接口連接，負(fù)責(zé)從控模塊的自動(dòng)尋址和級(jí)聯(lián)管理； CAN通信電路：與MCU最小系統(tǒng)連接，用于從控模塊之間及與上位機(jī)的通信； LED運(yùn)行燈：連接到MCU的GPIO接口，用于指示模塊的運(yùn)行狀態(tài)； SWD調(diào)試接口：與MCU連接，用于調(diào)試和燒錄軟件； 供電輸入部分：連接外部可調(diào)式直流電源，輸入電壓范圍為9-36V； 輸入瞬態(tài)電壓鉗位保護(hù)電路：通過(guò)雙向TVS管與供電輸入端并聯(lián)連接； 反接保護(hù)電路：通過(guò)肖特基二極管實(shí)現(xiàn)，正極連接供電電源正極，負(fù)極連接電解電容正極和LC濾波電路； LC濾波電路：與反接保護(hù)電路后端連接，提供電源濾波功能； DCDC電源電路：采用SGM61410芯片，與LC濾波電路輸出端連接，輸出穩(wěn)定的5V電壓； LDO電源電路：與DCDC電源電路的輸出端連接，輸出3.3V電壓，為MCU最小系統(tǒng)單元供電； 撥碼開(kāi)關(guān)供電控制：每個(gè)獨(dú)立的MCU最小系統(tǒng)單元的VDD供電正極通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān)獨(dú)立控制，安裝在從控模塊上，便于供電異常測(cè)試； 自動(dòng)尋址DIDO電路：多個(gè)從控模塊之間通過(guò)DIDO電路實(shí)現(xiàn)級(jí)聯(lián)管理，每個(gè)DI輸入通過(guò)MCU的GPIO接口連接，DO輸出連接到下一個(gè)從控模塊的DI輸入，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)尋址； CAN通信盒：連接上位機(jī)與從控模塊，通過(guò)CAN總線實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，從控模塊的CAN通信電路通過(guò)CAN收發(fā)器與CAN通信盒連接，便于實(shí)時(shí)修改和監(jiān)測(cè)電池單體電壓和溫度數(shù)據(jù)； 整體連接關(guān)系：從控模塊通過(guò)級(jí)聯(lián)通信管理，實(shí)現(xiàn)多個(gè)從控模塊的級(jí)聯(lián)連接，每個(gè)模塊之間通過(guò)燒錄測(cè)試軟件進(jìn)行供電及通信管理以適應(yīng)不同電池組的串?dāng)?shù)需求。

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