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龍圖騰網獲悉安徽捷圓電子科技有限公司申請的專利一種高強度PCB電路板生產加工設備及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119031595B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411182593.8，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種高強度PCB電路板生產加工設備及方法是由賈石磊;周邦兵;應小斌;嚴明權;王思揚設計研發完成，并于2024-08-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高強度PCB電路板生產加工設備及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種高強度PCB電路板生產加工設備及方法，包括設置在機架上的下料機構、運載機構、填充機構以及鉆孔機構，所述填充機構包括設置在所述機架上且用于釋放片材的卷收組件、設置在所述卷收組件上且用于在片材單面上間斷性涂覆成排膠點的點膠組件、設置在所述卷收組件上且用于將片材上的膠點下壓至不同高度的壓粘組件以及設置在所述機架上的加固組件；本發明能夠在兩層基板之間填充波浪狀片材組合成電路板，提高了電路板的強度，減少電路板的破裂幾率，還增加了電路板的抗震性能，減少電路板工作時受到的震動，防止電子元件損壞，提高了使用壽命，解決了電路板在工作時受到震動，電子元件容易損壞的技術問題。

本發明授權一種高強度PCB電路板生產加工設備及方法在權利要求書中公布了：1.一種高強度PCB電路板生產加工設備，其特征在于，包括設置在機架上的下料機構、運載機構、填充機構以及鉆孔機構； 所述填充機構包括設置在所述機架上且用于釋放片材的卷收組件、設置在所述卷收組件上且用于在片材單面上間斷性涂覆成排膠點的點膠組件、設置在所述卷收組件上且用于將片材上的膠點下壓至不同高度的壓粘組件以及設置在所述機架上的加固組件； 所述電路板由上基板和下基板粘合而成，所述片材呈波浪狀填充在上基板和下基板之間，所述上基板粘合面和下基板粘合面均分別交替設置有成排的打孔柱和凸起； 所述下料機構釋放單個下基板至運載機構上，所述運載機構對下基板進行定位，所述卷收組件釋放指定長度的片材，所述點膠組件對片材單面進行間斷性涂覆成排的膠點，所述壓粘組件將片材上的膠點交替下壓至下基板的打孔柱和凸起上，所述加固組件依次滾壓片材與打孔柱、凸起的粘結點，并對片材上表面涂覆膠條，上基板粘結在波浪狀片材上，并且上基板的打孔柱與下基板的凸起相對接，上基板的凸起與下基板的打孔柱相對接，所述鉆孔機構根據實際需求對應地沿著各個打孔柱進行鉆孔。

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