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龍圖騰網獲悉西安電子科技大學申請的專利單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器及散熱方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120221519B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510447815.2，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器及散熱方法是由沈漢;蘭新悅;李星燃;邵曉東;劉煥玲;洪大良;韓鐘劍設計研發完成，并于2025-04-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器及散熱方法在說明書摘要公布了：本發明屬于微通道強化散熱技術領域，公開了一種單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器及散熱方法；其中，所述單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器包括熱沉基底、熱沉中部和熱沉頂部，熱沉基底和熱沉中部之間通過若干個第一擋板連接，相鄰兩個第一擋板之間形成若干個下層微通道，熱沉中部和熱沉頂部之間通過若干個第二擋板連接，相鄰兩個第二擋板之間形成若干個上層微通道，熱沉頂部的中部縱向開有若干個頂部出口，頂部出口和熱沉基底之間形成分流合流區，下層微通道的一端為下層出口，下層出口與分流合流區之間形成下層出口區，下層出口區安裝有擾流結構；本發明能夠有效增加傳熱面積，降低傳熱熱阻，從而提高換熱效率。

本發明授權單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器及散熱方法在權利要求書中公布了：1.一種單側擾流結構的雙層混合流體域微通道散熱器，其特征在于，包括熱沉基底（7）、熱沉中部（10）和熱沉頂部（8），熱沉基底（7）和熱沉中部（10）之間通過若干個第一擋板（71）連接，相鄰兩個第一擋板（71）之間形成若干個下層微通道；熱沉中部（10）和熱沉頂部（8）之間通過若干個第二擋板（81）連接，相鄰兩個第二擋板（81）之間形成若干個上層微通道；熱沉頂部（8）的中部縱向開有若干個頂部出口（4），熱沉中部（10）的中部縱向開有若干個分流口（91），頂部出口（4）和熱沉基底（7）之間形成分流合流區（9）； 所述上層微通道的一端為上層出口（3），另一端為上層入口（1），上層出口（3）與分流合流區（9）之間形成上層出口區（31），上層入口（1）與分流合流區（9）之間形成上層入口區（11）； 所述下層微通道的一端為下層入口（2），另一端為下層出口（5），下層入口（2）位于上層出口（3）的底部，下層出口（5）位于上層入口（1）的底部，下層入口（2）與分流合流區（9）之間形成下層入口區（21），下層出口（5）與分流合流區（9）之間形成下層出口區（51），下層出口區（51）安裝有擾流結構（61），擾流結構（61）與熱沉中部（10）之間形成擾流區（6），擾流結構（61）與熱沉基底（7）平行設置，擾流結構（61）的尺寸為（2~8）mm×0.2mm×0.2mm。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安電子科技大學，其通訊地址為：710071 陜西省西安市雁塔區太白南路2號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。