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龍圖騰網獲悉杭州中為光電技術有限公司;浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司申請的專利晶圓上料裝置及清洗機獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120319705B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510792190.3，技術領域涉及：H01L21/677；該發明授權晶圓上料裝置及清洗機是由謝龍輝;張杭軍;張江水;王凱;靳韶波;趙文杰設計研發完成，并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓上料裝置及清洗機在說明書摘要公布了：本申請提供了一種晶圓上料裝置及清洗機，屬于晶圓清洗技術領域，解決了現有技術晶圓上料過程損傷率高的問題。本申請的晶圓上料裝置包括送料組件和集料組件，送料組件包括傳動輥組和第一驅動機構，傳動輥組具有多個傳動輥，多個傳動輥之間形成輸送通道，輸送通道允許投入晶圓并輸送，輸送通道沿第一方向延伸，第一方向呈豎直向下或傾斜向下，第一驅動機構作用于傳動輥；集料組件包括料框和第二驅動機構，料框設置于傳動輥組下方，料框內設有集料工位，第二驅動機構作用于料框，帶動料框移動切換集料工位對接輸送通道；集料工位與傳動輥組之間形成讓位區，用于避讓隨集料工位同步移動的晶圓。本申請提供新的上料方式，可降低晶圓上料損傷率。

本發明授權晶圓上料裝置及清洗機在權利要求書中公布了：1.一種晶圓上料裝置，其特征在于，包括： 送料組件100，所述送料組件100包括： 傳動輥組110，所述傳動輥組110具有多個傳動輥1101，所述傳動輥1101上設有彈性緩沖套層11011，所述彈性緩沖套層11011為多個且沿所述傳動輥1101軸向間隔分布，相鄰所述彈性緩沖套層11011之間設有分隔件11012，所述分隔件11012用于與晶圓形成摩擦接觸，多個所述傳動輥1101之間形成一輸送通道S，所述輸送通道S允許投入晶圓并輸送，所述輸送通道S沿第一方向延伸，所述第一方向呈豎直向下或傾斜向下； 第一驅動機構120，所述第一驅動機構120作用于所述傳動輥1101，以帶動所述晶圓沿所述輸送通道S活動； 集料組件200，所述集料組件200包括： 料框210，所述料框210設置于所述傳動輥組110下方，所述料框210內設有多個集料工位G，所述集料工位G位于所述輸送通道S下方； 第二驅動機構220，所述第二驅動機構220作用于所述料框210，以帶動所述料框210移動切換其中一個所述集料工位G對接所述輸送通道S； 其中，所述集料工位G與所述傳動輥組110之間形成有讓位區Q，所述讓位區Q用于避讓隨所述集料工位G同步移動的晶圓； 所述讓位區Q包括第一區Q1和第二區Q2，所述第一區Q1由所述傳動輥組110在靠近所述料框210移動方向的一側中空設置形成，所述第一區Q1的空間由上至下逐漸擴大，所述第二區Q2形成于所述第一區Q1與所述集料工位G之間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人杭州中為光電技術有限公司;浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司，其通訊地址為：311103 浙江省杭州市臨平區余杭經濟技術開發區順達路500號1幢201室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。