河北鼎瓷電子科技有限公司高珊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉河北鼎瓷電子科技有限公司申請的專利抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板及其制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120349174B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510845926.9,技術領域涉及:C04B35/10;該發明授權抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板及其制備方法是由高珊;金華江;李杰;陳新橋;梁鵬杰;李磊;張晨旭設計研發完成,并于2025-06-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板及其制備方法在說明書摘要公布了:本發明涉及陶瓷基板技術領域,提出了抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板及其制備方法。抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板,原料包括以下重量份的組分:氧化鋁95~110份、增塑劑3~8份、助劑6~12份、粘結劑4~7份、分散劑3~6份、溶劑60~70份;助劑的制備方法包括以下步驟:A1、將氧化鈣加入乙醇中,加入葡萄糖,攪拌至混合均勻,濃縮,得到葡萄糖包覆材料;A2、將葡萄糖包覆材料進行退火處理,得到碳包覆材料;A3、將碳包覆材料與氧化鎂、二氧化鈦混合均勻后球磨,得到助劑。通過上述技術方案,解決了相關技術中氧化鋁陶瓷基板力學性能低的問題。
本發明授權抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板及其制備方法在權利要求書中公布了:1.抗彎曲氧化鋁多層陶瓷基板,其特征在于,原料包括以下重量份的組分:氧化鋁95~110份、增塑劑3~8份、助劑6~12份、粘結劑4~7份、分散劑3~6份、溶劑60~70份; 所述助劑的制備方法包括以下步驟: A1、將氧化鈣加入乙醇中,加入葡萄糖,攪拌至混合均勻,濃縮,得到葡萄糖包覆材料; A2、將所述葡萄糖包覆材料進行退火處理,得到碳包覆材料; A3、將所述碳包覆材料與氧化鎂、二氧化鈦混合均勻后球磨,得到所述助劑; 所述氧化鎂和氧化鈣的質量比為13:7~8; 所述氧化鈣與所述葡萄糖的質量比為8~9:1; 所述碳包覆材料與二氧化鈦的質量比為5~6:1; 所述氧化鈣的粒徑為1~10μm,所述氧化鎂和二氧化鈦的粒徑各自獨立地為100~200nm。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人河北鼎瓷電子科技有限公司,其通訊地址為:050000 河北省石家莊市鹿泉經濟開發區符家莊村京贊線以西307國道以北(方臺溝以南);或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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