天津中科晶禾電子科技有限責任公司曹寧飛獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉天津中科晶禾電子科技有限責任公司申請的專利芯片轉運加工方法及芯片加工設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120432426B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510919433.5，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權芯片轉運加工方法及芯片加工設備是由曹寧飛;鞠家旺;高智偉;母鳳文;郭超;譚向虎;劉福超設計研發完成，并于2025-07-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片轉運加工方法及芯片加工設備在說明書摘要公布了：本發明屬于芯片加工技術領域，公開了一種芯片轉運加工方法及芯片加工設備。該方法包括獲取芯片位置，吸附芯片背面第二區域處，并抬升芯片至交接位置，以使芯片與頂出裝置脫離；交接芯片以從吸附芯片背面第二區域處轉為吸附芯片背面第一區域處；于交接后，轉移芯片并保持芯片正面朝上，直至芯片轉移至預設位置；通過采用以上方法，以從背面第二區域處吸附位于頂出裝置上的芯片，再交接轉為吸附芯片背面第一區域處，從而代替現有直接吸附芯片正面的方式，完成芯片的拾取，而后轉移芯片并保持芯片正面朝上直至在預設位置處完成鍵合，整個拾取轉運過程中，不會吸附芯片正面且不與芯片正面接觸，避免芯片正面擦傷以及產生臟污，有效保證鍵合效果。
本發明授權芯片轉運加工方法及芯片加工設備在權利要求書中公布了：1.芯片轉運加工方法，其特征在于，芯片（1）背面朝下，頂出裝置（3）頂起所述芯片（1）背面第一區域處，該芯片轉運加工方法用于轉運并加工所述芯片（1）且不接觸所述芯片（1）正面，包括以下步驟： 獲取所述芯片（1）位置，吸附所述芯片（1）背面第二區域處，并抬升所述芯片（1）至交接位置，以使所述芯片（1）與所述頂出裝置（3）脫離； 在所述交接位置交接所述芯片（1），以從吸附所述芯片（1）背面第二區域處轉為吸附所述芯片（1）背面第一區域處；于交接后，轉移所述芯片（1）并保持所述芯片（1）正面朝上，直至所述芯片（1）轉移至預設位置； 在所述預設位置處，將所述芯片（1）正面鍵合至待鍵合材料（2）表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人天津中科晶禾電子科技有限責任公司，其通訊地址為：300451 天津市濱海新區塘沽海洋科技園新北路4668號創新創業園22-A號廠房二層C角；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號