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龍圖騰網(wǎng)獲悉II-VI有限公司申請的專利包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114411118B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210096370.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C23C16/27；該發(fā)明授權(quán)包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板是由W-Q·許;埃爾金·E·伊斯勒;C·劉;查尓斯·D·坦納;查尓斯·J·克萊辛格爾;邁克爾·阿格哈亞尼安設(shè)計研發(fā)完成，并于2015-01-21向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板在說明書摘要公布了：多層基板包括在復(fù)合層上CVD生長的金剛石層。該復(fù)合層包括金剛石和碳化硅與任選的硅的顆粒。該復(fù)合層中的金剛石的載荷水平按體積計可為≥5％、≥20％、≥40％、或≥60％。該多層基板能夠用作光學(xué)器件；用于檢測輻射粒子或電磁波的檢測器；用于切割、鉆孔、機械加工、碾磨、研磨、拋光、涂布、粘結(jié)、或釬焊的裝置；制動裝置；密封條；導(dǎo)熱體；電磁波導(dǎo)體；在升高的溫度下或在低溫條件下用于腐蝕性環(huán)境、強氧化性環(huán)境、或強還原性環(huán)境的化學(xué)惰性裝置；或用于拋光或平坦化其它器件、晶圓或膜的裝置。

本發(fā)明授權(quán)包括金剛石層以及金剛石和碳化硅以及任選的硅的復(fù)合層的基板在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多層基板，包括： 包含金剛石顆粒、碳化硅顆粒以及硅顆粒的復(fù)合基板層，其中所述硅顆粒與所述金剛石顆粒反應(yīng)而形成碳化硅界面層，未反應(yīng)的硅滲透在所述金剛石顆粒和所述碳化硅顆粒之間而使得復(fù)合基板層為完全致密且無孔隙的；以及 金剛石層，其通過化學(xué)氣相沉積生長于所述復(fù)合基板層的所述金剛石顆粒或碳化硅顆粒的至少一者上， 其中所述金剛石層包含多晶金剛石， 其中所述復(fù)合基板層的所述金剛石顆粒的金剛石晶格暴露于所述復(fù)合基板層的表面，使得所述碳化硅界面層不存在于所述金剛石晶格上，并且使得所述金剛石層的金剛石通過sp3碳-碳鍵合而連接至所述金剛石晶格上， 所述復(fù)合基板層中的金剛石顆粒的載荷水平按體積計為40％以上70％以下。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人II-VI有限公司，其通訊地址為：美國賓夕法尼亞州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。