三菱電機株式會社橫山脩平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置的制造方法以及半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113764287B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110590681.1，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權半導體裝置的制造方法以及半導體裝置是由橫山脩平;柴田祥吾;中村宏之設計研發完成，并于2021-05-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置的制造方法以及半導體裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體裝置的制造方法以及半導體裝置。本說明書所公開的技術是用于確保端子間的空間距離以及沿面距離，并且抑制半導體裝置大型化的技術。與本說明書所公開的技術相關的半導體裝置的制造方法是，設置至少1個半導體元件，向半導體元件連接多個第1端子和至少1個第2端子，該第2端子是被施加比第1端子低的電壓的控制用端子，在第1端子形成第1彎折部，就相鄰的多個第1端子而言，在彼此相對的面，第1彎折部不凸出。
本發明授權半導體裝置的制造方法以及半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置的制造方法，其中， 設置至少1個半導體元件， 向所述半導體元件連接多個第1端子和至少1個第2端子，該第2端子是被施加比所述第1端子低的電壓的控制用端子， 在所述第1端子形成第1彎折部， 就相鄰的所述多個第1端子而言，在彼此相對的面，所述第1彎折部不凸出， 多個所述第2端子與所述半導體元件連接， 在各個所述第2端子形成第2彎折部， 就相鄰的多個所述第2端子而言，在彼此相對的面，所述第2彎折部凸出， 至少一個所述第2端子構成為，在與所述第1端子相對的面，沒有所述第2彎折部凸出，在與所述第2端子相對的面，所述第2彎折部凸出。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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