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龍圖騰網獲悉深圳市卓越華予電路有限公司申請的專利發光芯片封裝結構和封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116053386B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310149405.0，技術領域涉及：H10H20/85；該發明授權發光芯片封裝結構和封裝方法是由劉洪設計研發完成，并于2023-02-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本發光芯片封裝結構和封裝方法在說明書摘要公布了：本申請涉及LED封裝技術領域，尤其是涉及一種發光芯片封裝結構和封裝方法，發光芯片封裝結構包括基板、發光芯片、遮光罩和透光罩；基板貫穿設有多個上窄下寬的插接孔；發光芯片設置于基板上側；遮光罩呈環形且為導熱材質，設于發光芯片外圍，遮光罩面向基板的一側凸設有多個與插接孔相適配的插接球，插接球具有彈性，且位于插接孔內，多個插接球在發光芯片周向上間隔設置，遮光罩開設有多個進氣孔，進氣孔從遮光罩面向發光芯片的內側壁延伸至插接球內部，遮光罩與基板之間呈密封設置；透光罩具有環形連接部，連接部與遮光罩頂部密封連接。本申請具有增強透光罩與基板的連接穩定性的效果。

本發明授權發光芯片封裝結構和封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種發光芯片封裝結構，其特征在于，包括：基板1，所述基板1貫穿設有多個上窄下寬的插接孔11；發光芯片2，設置于所述基板1上側；遮光罩3，呈環形且為導熱材質，設于所述發光芯片2外圍，所述遮光罩3面向所述基板1的一側凸設有多個與所述插接孔11相適配的插接球31，所述插接球31內部設有與外界連通的進氣孔，所述遮光罩3與所述插接球31為一體注塑成型，所述插接球31具有彈性，且位于所述插接孔11內，多個所述插接球31在所述發光芯片2周向上間隔設置，所述遮光罩3開設有多個進氣孔32，所述進氣孔32從所述遮光罩3面向所述發光芯片2的內側壁延伸至所述插接球31內部，所述遮光罩3與所述基板1之間呈密封設置；以及透光罩4，所述透光罩4具有環形連接部41，所述連接部41與所述遮光罩3頂部密封連接； 所述連接部41朝所述遮光罩3凸設有定位柱42，所述遮光罩3設有與所述定位柱42相適配的限位孔33，所述遮光罩3設有所述限位孔33的內側壁開設有注膠槽34，所述注膠槽34的槽口朝向所述限位孔33。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市卓越華予電路有限公司，其通訊地址為：518100 廣東省深圳市寶安區沙井街道民主新村5巷15號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。