華為技術有限公司王慧娟獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利殼體結構、殼體、電子設備及殼體結構的制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN116406106B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202310201364.5,技術領域涉及:H05K5/02;該發明授權殼體結構、殼體、電子設備及殼體結構的制備方法是由王慧娟;李航飛;朱泰山;魏小淞;郭宇;丁煜韋設計研發完成,并于2023-02-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本殼體結構、殼體、電子設備及殼體結構的制備方法在說明書摘要公布了:本申請公開一種殼體結構、殼體、電子設備及殼體結構的制備方法。殼體結構可以包括:第一區域和第二區域。第一區域與第二區域為一體成型結構,因此殼體結構具有較好的機械性能。第二區域包括:微晶玻璃和金屬團簇。金屬團簇作為微晶玻璃的晶核,有助于微晶玻璃的形成,進而使得第二區域可以具有較大的結晶度。結晶度與透過率反向相關,第二區域具有較大的結晶度,相應的第二區域具有較小的透過率。具有較小透過率的第二區域可以在一定程度上阻擋干擾信號的傳播,進而達到降低干擾信號的目的。
本發明授權殼體結構、殼體、電子設備及殼體結構的制備方法在權利要求書中公布了:1.一種殼體結構,其特征在于,包括:第一區域和第二區域; 所述第一區域與所述第二區域一體成型,所述第一區域的透過率大于所述第二區域的透過率; 所述第二區域包括:微晶玻璃和金屬團簇; 所述第一區域不包括所述金屬團簇,或所述第一區域內金屬團簇的密度小于所述第二區域內金屬團簇的密度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司,其通訊地址為:518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。