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龍圖騰網獲悉中南大學申請的專利一種無磁蝕刻框架用銅合金及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116987928B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311186711.8，技術領域涉及：C22C9/00；該發明授權一種無磁蝕刻框架用銅合金及其制備方法是由向朝建;肖柱設計研發完成，并于2023-09-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種無磁蝕刻框架用銅合金及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種無磁蝕刻框架用銅合金及其制備方法。所述無磁蝕刻框架用銅合金的成分包括：Cr0.15?0.35wt％，Sn0.1?0.2wt％，Zn0.1?0.3wt％，Mg0.05?0.15wt％，Zr0.03?0.08wt％，RE0.03?0.15wt％，余量為Cu及不可避免的雜質元素。本發明通過控制鑄錠、固溶態及成品態晶粒尺寸，鑄錠直徑大于5微米的一次相數量Md5及成品基體中小于500nm尺寸析出相數量Md0.5，結合形變?熱處理與成品處理工藝調控，使產品兼顧良好的電導率、力學性能和蝕刻性能。本發明所述銅合金可用于對磁性有要求的極大規模集成電路蝕刻引線框架和高密度引線框架。

本發明授權一種無磁蝕刻框架用銅合金及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種無磁蝕刻框架用銅合金，其特征在于，所述銅合金包括如下重量分數的成分：Cr0.15wt%-0.35wt%，Sn0.1wt%-0.2wt%，Zn0.1wt%-0.3wt%，Mg0.05wt%-0.15wt%，Zr0.03wt%-0.08wt%，RE0.03wt%-0.15wt%，余量為Cu及不可避免的雜質元素； 所述無磁蝕刻框架用銅合金的成品的平均晶粒尺寸小于10μm，帶材基體中小于500nm尺寸析出相數量：Md0.5≥1.0×108個mm2；其成品全蝕刻或半蝕刻面的粗糙度小于0.5μm； 所述無磁蝕刻框架用銅合金由包括以下步驟的制備方法制得： S1.熔鑄：將原料依次進行熔化、合金化和鑄造，得到銅合金鑄坯； S2.熱軋：將所述銅合金鑄坯進行熱軋和在線淬火處理，得到銅合金熱軋帶坯； S3.固溶：將所述銅合金熱軋帶坯進行固溶處理，得到晶粒細化和均勻化的過飽和的銅合金固溶體帶坯； S4.形變-熱處理：將所述銅合金固溶體帶坯進行形變-熱處理，得到析出相均勻細小的銅帶； S5.成品處理：將所述銅帶進行成品處理，得到所述無磁蝕刻框架用銅合金成品； 所述步驟S1包括：先將原料銅裝入感應熔煉爐，添加覆蓋劑，在保護氣氛下進行熔化，并對銅熔體進行除氣精煉處理，將氧含量降低至20ppm以下，再將其他原料加入銅熔體中，其他原料的加入順序依次為中間合金Cu-Cr、Cu-Mg以及純錫、純鋅、稀土RE、Cu-Zr中間合金，熔煉結束后，得到銅合金熔體；將銅合金熔體進行鑄造，鑄造溫度為1220-1280℃，結晶器采用加大一次冷卻水、降低二次冷卻水的紅錠鑄造方式，在50-80mmmin的鑄造速度下獲得銅合金鑄坯；所述銅合金鑄坯的平均晶粒尺寸小于20mm，直徑大于5微米的一次相數量Md5小于100個mm2； 所述步驟S2包括：將銅合金鑄坯進行熱軋和在線淬火處理，其中，熱軋的溫度為900-980℃、保溫時間為2-5h，在線淬火的溫度為700-800℃，熱軋過程中確保有一個道次以上壓下量大于35%，得到銅合金熱軋帶坯。

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