中微半導體設備(廣州)有限公司李曉磊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中微半導體設備(廣州)有限公司申請的專利一種氣體噴淋裝置及半導體處理設備獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223321238U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422065874.7,技術領域涉及:H01L21/67;該實用新型一種氣體噴淋裝置及半導體處理設備是由李曉磊;張昭;張凱;朱班設計研發完成,并于2024-08-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種氣體噴淋裝置及半導體處理設備在說明書摘要公布了:本實用新型公開一種氣體噴淋裝置及半導體處理設備,氣體噴淋裝置包括:噴淋頭本體,其包括相對的上表面和下表面;噴淋頭本體的上表面形成有第一凹陷部,第一凹陷部的底面形成有第二凹陷部;噴淋頭本體上還設有第一噴孔和第二噴孔,第一噴孔由噴淋頭本體的上表面貫穿至下表面,第二噴孔由第二凹陷部的底面貫穿至噴淋頭本體的下表面;第一噴孔和第二噴孔均勻分布于噴淋頭本體的下表面;支撐組件,其與噴淋頭本體固定連接,其包括支撐板,固定于第一凹陷部內;支撐桿,與支撐板連接;支撐板與第二凹陷部相配合形成氣體容納腔,支撐板上設有與氣體容納腔連通的第一通孔。
本實用新型一種氣體噴淋裝置及半導體處理設備在權利要求書中公布了:1.一種氣體噴淋裝置,其特征在于,包括: 噴淋頭本體,其包括相對的上表面和下表面;所述噴淋頭本體的上表面形成有第一凹陷部,所述第一凹陷部的底面形成有第二凹陷部; 所述噴淋頭本體上還設有第一噴孔和第二噴孔,所述第一噴孔由所述噴淋頭本體的上表面貫穿至所述噴淋頭本體的下表面,所述第二噴孔由所述第二凹陷部的底面貫穿至所述噴淋頭本體的下表面;且所述第一噴孔和第二噴孔均勻分布于所述噴淋頭本體的下表面; 支撐組件,與所述噴淋頭本體固定連接;所述支撐組件包括:支撐板,固定于所述第一凹陷部內;支撐桿,與所述支撐板固定連接,用于提拉所述噴淋頭本體;且所述支撐板與所述第二凹陷部相配合形成一氣體容納腔,所述支撐板上設有與所述氣體容納腔連通的第一通孔。
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