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龍圖騰網獲悉太極半導體(蘇州)有限公司申請的專利適用于BGA芯片加工的自動封裝設備及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120089615B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510148538.5，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權適用于BGA芯片加工的自動封裝設備及方法是由王國華;仇旭東;鄭其金;張光明設計研發完成，并于2025-02-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本適用于BGA芯片加工的自動封裝設備及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及BGA芯片封裝技術領域，具體是適用于BGA芯片加工的自動封裝設備及方法，其中是包括機底座、機頂蓋以及支撐架組，機底座的頂部通過臺柱固定安裝有封裝平臺，機頂蓋通過底部的支架固定安裝有承托載板，承托載板的底部中點位置固定安裝有導向移塊，導向移塊底部對稱開設有導向滑槽，導向滑槽的下方設置有滑動框架，導向滑槽內滑動連接有工型滑塊，滑動框架的下方設置銜接板；本發明是通過分步驟式的位置校準方式，避免因傳統剛性夾持結構導致的芯片受力不均和位移偏差問題，有效提高校準的精度和穩定性，降低芯片在橫向校準過程中受損的風險。

本發明授權適用于BGA芯片加工的自動封裝設備及方法在權利要求書中公布了：1.適用于BGA芯片加工的自動封裝設備，包括機底座1、機頂蓋2以及支撐架組3，其特征在于，所述機底座1的頂部通過臺柱固定安裝有封裝平臺10，所述機頂蓋2通過底部的支架固定安裝有承托載板4，所述承托載板4的底部中點位置固定安裝有導向移塊5，所述導向移塊5底部對稱開設有導向滑槽，所述導向滑槽的下方設置有滑動框架7，所述導向滑槽內滑動連接有工型滑塊8，所述滑動框架7的下方設置銜接板6，所述銜接板6的底部設置有雙向調節組件； 所述雙向調節組件包括兩個橫向軌道框111以及滑動連接在橫向軌道框111內部的工型軌道塊112，所述工型軌道塊112的底部固定安裝有縱向軌道框114，所述縱向軌道框114的內部滑動連接有滑條，所述橫向軌道框111以及縱向軌道框114的內側壁均固定安裝有電磁導桿113，所述滑條的底部固定安裝有氣動吸盤一12。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人太極半導體(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市蘇州工業園區綜合保稅區啟明路158號建屋1號廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。