日月光半導體制造股份有限公司劉修吉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111415910B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910439447.1，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝結構及其制造方法是由劉修吉;方緒南設計研發完成，并于2019-05-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供半導體封裝結構，包含導電跡線層、在所述導電跡線層之上的半導體管芯、圍繞所述半導體管芯的結構增強層，以及覆蓋所述半導體管芯和所述結構增強層的囊封物。所述結構增強層與所述半導體封裝結構的質量中心平面重合。所述質量中心平面平行于所述半導體管芯的頂部表面。還提供了一種用于制造所述半導體封裝結構的方法。
本發明授權半導體封裝結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其包括： 導電跡線層； 半導體芯片，其在所述導電跡線層之上； 結構增強層，其圍繞所述半導體芯片； 封膠體，其覆蓋所述半導體芯片和所述結構增強層， 其中所述結構增強層與所述半導體封裝結構的質量中心平面重合，所述質量中心平面平行于所述半導體芯片的頂部表面，其中所述半導體封裝結構的所述質量中心平面與所述半導體封裝結構的幾何中心平面重合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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