深圳市中光工業技術研究院鄭兆禎獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市中光工業技術研究院申請的專利一種半導體芯片的制作方法及激光器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113783103B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010441131.9，技術領域涉及：H01S5/02257；該發明授權一種半導體芯片的制作方法及激光器是由鄭兆禎;吳陽烽;焦旺;王菊;廖桂波;丁新琪;涂慶明設計研發完成，并于2020-05-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體芯片的制作方法及激光器在說明書摘要公布了：本申請公開了一種半導體芯片的制作方法以及激光器，該方法包括：提供一具有初步鋅擴散的外延片；在外延片的至少部分表面沉積應變層，以使得半導體芯片的發射光譜發生藍移，其中，至少部分表面包括窗口區；對外延片與應變層進行加熱，以提高鋅在窗口區的擴散；其中，在加熱后應變層的薄膜應變大于加熱前的薄膜應變。通過上述方式，本申請能夠加速鋅的擴散，提升生產效率，提高抗災變性光學鏡面損傷的能力。
本發明授權一種半導體芯片的制作方法及激光器在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片的制作方法，其特征在于，包括： 提供一具有初步鋅擴散的外延片； 在所述外延片的至少部分表面沉積應變層，以使得半導體芯片的發射光譜發生藍移，其中，所述至少部分表面包括窗口區； 對所述外延片與所述應變層進行加熱，以提高鋅在窗口區擴散； 其中，在加熱后所述應變層的薄膜應變大于加熱前的薄膜應變。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市中光工業技術研究院，其通訊地址為：518052 廣東省深圳市南山區學府路63號高新區聯合總部大廈23樓、24樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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