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龍圖騰網獲悉無錫亮源激光技術有限公司申請的專利半導體模塊封裝裝置及封裝工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112809265B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110129402.1，技術領域涉及：B23K37/00；該發明授權半導體模塊封裝裝置及封裝工藝是由芮建保;潘昊;韋春雷設計研發完成，并于2021-01-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體模塊封裝裝置及封裝工藝在說明書摘要公布了：本發明揭示了一種半導體模塊封裝裝置及封裝工藝，其中，半導體模塊封裝裝置包括底座以及安裝于底座上的第一固定件、壓緊組件和第二固定件，底座用于放置裝有待焊接的半導體模塊的模具，第一固定件、壓緊組件和第二固定件沿第一方向布設，模具位于第一固定件和壓緊組件之間，第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合對模具產生作用力從而將待焊接的半導體模塊壓緊。本發明中的半導體模塊封裝裝置通過底座放置裝有待焊接的半導體模塊的模具，通過第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合來壓緊裝有待焊接的半導體模塊的模具，從而使得焊接后的半導體模塊的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。

本發明授權半導體模塊封裝裝置及封裝工藝在權利要求書中公布了：1.一種半導體模塊封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括底座以及安裝于底座上的第一固定件、壓緊組件和第二固定件，底座用于放置裝有待焊接的半導體模塊的模具，第一固定件、壓緊組件和第二固定件沿第一方向布設，模具位于第一固定件和壓緊組件之間，第一固定件、壓緊組件和第二固定件相配合對模具產生作用力從而將待焊接的半導體模塊壓緊，所述壓緊組件包括第一活動件，第一活動件與第二固定件相貼合設置，第一活動件可沿第二固定件進行移動從而放松或壓緊模具，所述壓緊組件還包括設置于底座上的第二活動件，第二活動件位于第一活動件和模具之間，第二活動件可在第一方向上移動并在第一活動件的移動作用下放松或壓緊模具，所述壓緊組件還包括安裝件，安裝件與第一活動件配合安裝，安裝件與第二活動件線接觸，所述第二固定件上設置有第一斜面，第一活動件上設置有第二斜面，第一斜面與第二斜面相貼合從而使得第一活動件可沿第二斜面的傾斜方向進行升降。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫亮源激光技術有限公司，其通訊地址為：214192 江蘇省無錫市錫山經濟開發區芙蓉中三路99號錫山科創園瑞云四座7樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。