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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘋果公司申請的專利具有蓋和加強(qiáng)件環(huán)的多芯片模塊獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115136298B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202180015001.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/04；該發(fā)明授權(quán)具有蓋和加強(qiáng)件環(huán)的多芯片模塊是由陳偉;趙杰華;翟軍;張栢豪;藺賢哲;葛英杰;胡坤忠設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-02-10向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本具有蓋和加強(qiáng)件環(huán)的多芯片模塊在說明書摘要公布了：描述了多芯片模塊MCM結(jié)構(gòu)。在實(shí)施方案中，模塊包括位于模塊基板的頂側(cè)上的第一部件和第二部件、安裝在模塊基板的頂側(cè)上的加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)和安裝在該加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)上并且覆蓋第一部件和第二部件的蓋。該加強(qiáng)件在形成于該蓋的頂板中的溝槽內(nèi)接合到該蓋。

本發(fā)明授權(quán)具有蓋和加強(qiáng)件環(huán)的多芯片模塊在權(quán)利要求書中公布了：1.一種模塊，包括： 模塊基板； 第一部件，所述第一部件位于所述模塊基板的頂側(cè)上； 第二部件，所述第二部件位于所述模塊基板的所述頂側(cè)上； 加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)，所述加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)被安裝在所述模塊基板的所述頂側(cè)上； 蓋，所述蓋被安裝在所述加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)上并覆蓋所述第一部件和所述第二部件， 其中，所述蓋包括具有底表面的頂板，在所述頂板的所述底表面中形成溝槽，并且在所述頂板的所述底表面中形成部件凹部， 其中，所述部件凹部與所述第二部件的邊緣配合，并且與所述溝槽分離，并且所述加強(qiáng)件結(jié)構(gòu)在形成于所述蓋的所述頂板中的所述溝槽內(nèi)被接合到所述蓋；以及 熱界面材料，所述熱界面材料將所述第二部件的頂側(cè)固定到所述頂板的所述底表面，其中，所述熱界面材料被定位在所述蓋中的所述部件凹部內(nèi)并至少部分地延所述第二部件的所述邊緣被定位。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人蘋果公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。