臺灣積體電路制造股份有限公司吳國暉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體器件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114068581B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110976116.9，技術領域涉及：H10D84/90；該發明授權半導體器件及其制造方法是由吳國暉;莊惠中;陳志良;田麗鈞設計研發完成，并于2021-08-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明的實施例提供了一種半導體器件，包括一個或多個有源半導體組件，其中，正面定義在半導體襯底上方，背面定義在半導體襯底下方。正面電源軌形成于所述半導體器件的正面，并且被配置為接收第一參考電源電壓。第一和第二背面電源軌形成于半導體襯底的背面，并且被配置為接收相應的第二和第三參考電源電壓。第一，第二和第三參考電源電壓是不同的。本發明的實施例還提供了一種制造半導體器件的方法。
本發明授權半導體器件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括： 半導體襯底，包括一個或多個有源半導體部件，其中，正面限定在所述半導體襯底上方并且背面限定在所述半導體襯底下方； 第一正面電源軌，位于所述半導體襯底的所述正面，所述第一正面電源軌被配置為接收第一參考電源電壓；以及 第一背面電源軌、第二背面電源軌、第三背面電源軌和第四背面電源軌，分別在所述半導體襯底的所述背面處沿第一方向延伸； 所述第一背面電源軌被配置為接收第二參考電源電壓； 所述第二背面電源軌被配置為接收第三參考電源電壓； 所述第三背面電源軌和所述第四背面電源軌中的每個被配置為接收所述第一參考電源電壓；以及 相對于所述第一方向，所述第二背面電源軌位于所述第三背面電源軌和所述第四背面電源軌之間； 其中，所述第一參考電源電壓、所述第二參考電源電壓和所述第三參考電源電壓彼此不同。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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